經濟部日前通過力晶(5346.TW)、茂德(5387.TW)赴大陸投資申請審查，然而其實DRAM廠商之間競爭的不外乎就是成本製程及產能規畫。根據全球DRAM廠商12吋晶圓廠產能規畫狀況便可以大略得知，其實標準型記憶體兵家必爭之地並不在中國，更遑論DRAM廠商僅帶著0.25微米技術到大陸地區興建8吋晶圓廠能夠帶給母公司多少效益，業界都知道赴大陸設廠的實質效益並不大，更何況力晶與爾必達(Elpida)方於12月上旬共同宣布將在未來4～5年內合資新台幣5,000億元在中科興建4座晶圓廠。
#@1@#既然政府開放投資項目在成本上並不具備設廠吸引力，那為何眾家IC製造(包括晶圓代工及DRAM廠商)、IC封測(包括IC測試及IC封裝)廠商仍然對於投資中國情有獨鍾呢？雖然目前大陸半導體產業核心技術距離台灣領導廠商仍有一段距離，加以智慧財產權(Intellectual Property, IP)觀念相對薄弱，整體產業鏈布局亦尚未趨完整，短期尚不致對台商營運產生威脅。然而中國身為全球資訊產品主要生產基地，加以內需成長速度驚人，針對未來客戶就近設廠也就顯得無可厚非。
#@1@#其中長江三角洲地區集晶圓代工(中芯、和艦、宏力)、IC封測(英特爾、日月光、艾克爾、新科金朋)及IC設計(德儀、英飛凌、華虹)……等相關半導體供應鏈廠商於一地，加以相關技術提升速度亦相當駭人，預期在2010年前，大陸地區IC聚落將開始對台灣現有廠商產生極大威脅。目前大陸地區晶圓代工(Foundry)產業是由國家當局強力支撐，也因此在半導體產業鏈中所占國際地位排名也最高，「十一五規畫」中，甚至亦將90奈米製程量產作為中國2006～2010年重要政策目標之一，因此，分析中國晶圓代工產業大致可推測其半導體產業技術的深化程度。根據IC Insights資料顯示(表1)，目前全球晶圓代工產業幾為前4大廠所掌控，也就是台積電(2330.TW)、聯電(2303.TW)、特許(Chartered)和中芯(SMIC；0981.HK；SMI.US)，2006年預估市占率合計高達83.7％。而中國大陸晶圓代工產業在2006年的全球市占率預估可達12.6％，僅較2005年的12.4％微幅增加0.2％，其中進入全球前10大的中國晶圓代工廠商分別為第4名的中芯國際、第7名的華虹NEC及第9名的和艦科技(HJTC)。
#@1@#中芯國際成立於2000年12月，創辦人為世大先進前總經理張汝京，為中國近年成長最迅速的半導體廠商，素有「中國台積電」美稱，受到大陸官方大力支持，目前同時在香港聯交所(HKSE)及紐約證交所(NYSE)兩地掛牌上市。目前擁有1座12吋晶圓廠及4座8吋晶圓廠，第2座12吋晶圓廠預期將在2007年加入營運，製程技術則已演進至90奈米，為中國最大的晶圓代工廠，主要客戶包括飛思卡爾(Freescale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)與德儀(Texas Instrument)；中芯國際2006年預估營收可達14.65億美元，較2005年11.83億美元的營收成長23.8％，全球市佔率預估為7.2％，為全球第4大晶圓代工廠商。和艦科技成立於2001年11月，由前聯電離職員工成立，因此素有「小聯電」之稱，並於2004年引入智霖(Xilinx)作為策略性股東，目前擁有一座月產能6萬片的8吋晶圓廠，可量產製程技術介於0.15微米至0.50微米，為中國大陸第3大晶圓代工廠，主要客戶包括智霖……等公司；和艦科技2006年預估營收可達3.10億美元，較2005年2.50億美元的營收成長24.0％，全球市占率預估為1.5％，全球市占率排名第9。比較全球前4大晶圓代工廠商營運績效(表2)可以發現，台積電營運績效在50％的市場佔有率下遙遙領先，營業利益率、稅後純益率分別達41.47％、35.70％，無怪乎股價能夠享有3倍以上的股價/淨值比，近2年股價亦上漲超過40％(見圖)。
#@1@#至於有「中國台積電」美稱的中芯國際，營業利益率、稅後純益率均為負值，表現除不如「台灣台積電」外，亦遠不如排名第2的聯電及排名第3的特許半導體，由於市場普遍不看好其後市，股價/淨值比僅有0.77倍，顯然「中國台積電」營運績效距離「台灣台積電」還有段遙遠的路要走。雖然中芯國際近年營收成長表現不差，然而受到折舊費用比重過高影響，營運獲利表現並不理想，所幸公司部分設備折舊年限將於2007年底屆滿，屆時折舊費用比重可望降至50％以下，2008年則更可望進一步降至35％～40％水準，成本結構方有機會得到改善。近期雖奪得晶圓雙雄部分訂單，然而在台灣當局開放0.18微米製程赴大陸投資後，中芯國際由於目前仍有超過50％的營收來自該0.18微米製程，預期營運將受嚴重衝擊，短期內獲利仍不易出現大幅改善，投資或須等待大陸地區IC聚落趨於完備後，股價方有機會出現轉機。
