正當大多數投資機構認為半導體廠商2007年上半年仍然存有修正庫存疑惑之際，全球封測第2大廠艾克爾(AMKR.US)股價早自去年第4季起即展開連番大漲(圖1)，累計漲幅超過1倍，至於其他封測廠商漲幅普遍僅在20％附近，其實觀察全球封測產業股價歷史，可以清楚發現股性活潑的艾克爾，股價每每領先其餘同業起漲，台灣地區為全球封測產業最大聚落，相關個股後市自然不宜看淡。
#@1@#因為2006年下半年非必需消費及科技類股的走強，似乎已透露出民間消費信心的回升，預期景氣將有機會開始邁向復甦。根據研調機構SMA (Strategic Marketing Associates)資料，2007年預定將有35座新晶圓廠進行投產(表1)。其中並以IDM廠商為投產主力，包括東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的Flash Partners、英特爾(Intel)與美光(Micron)合資的IM Flash、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)及國內的南科(2408.TW)、力晶(5346.TW)與茂德(5387.TW)均有新增產能開出，投產產品集中在標準型DRAM及NAND型快閃記憶體；其餘晶圓擴廠計畫則集中在晶圓代工產業，包括中芯(SMIC)、上海華虹及國內的台積電(2330.TW)，2007年均有新廠加入生產。至於Dataquest預估資料(表2)則進一步指出，IDM廠商封測業務基於生產成本及供應速度考量，委外比重呈現逐年穩定上揚，預期2007年委外比重可望較2006年上揚2.9％，達到45.3％水準；其中封裝業務比重可達到44.7％，較2006年提升2.8％，而測試業務委外比重達估47.6％，上揚3.4％。受惠於2007年新晶圓廠產能大增，加以IDM廠商委外比重可望持續攀升，雖然晶圓製造產業可能在大量產能開出後出現產能過剩，然而封測產業資本支出增幅普遍低於晶圓製造，預期產能擴充速度將無法趕上晶圓產能擴充與委外比重提升，封測供需可望維持均衡，推估全球半導體封測產業成長性將優於整體均值。
#@1@#受惠於2007年封測產業展望樂觀，全球封測龍頭日月光(2311.TW)自然成為投資首選，凱雷集團每股併購價格39元成為短線漲升上檔壓力，中線投資則應視個人投資期間規畫加以調整；全球第3大廠矽品(2325.TW)在日月光被併購後，股價想像空間亦獲得拉升，彰化新廠預計可望在第3季底完工量產，新廠加入營運後，規模將有機會挑戰艾克爾的全球第2地位。晶圓測試廠商則應以台積電系統為優先考量標的，主因在晶圓代工龍頭營運將可望領先回溫，欣銓(3264.TW)、台曜電(3265.TW)因而具備潛力，尤其是有機會獲得邁威(Marvell)因合併英特爾通訊晶片部門所釋出大量訂單的欣銓，而國內最大測試廠商京元電(2449.TW)則可望受惠聯發科(2454.TW)的手機晶片市占攀升，驅動IC針測及新款業務亦為關注重點。記憶體封測廠商則受惠於標準型DRAM及NAND型記憶體產能將於2007年爆量開出，該2項產品封測業務的國內最大廠商力成(6239.TW)為投資首選，由於預期產能緊俏將導致訂單外溢，預期國內的泰林(5466.TW)、矽格(6257.TW)、華東(8110.TW)以及新加坡的聯測(UTAC.SI)均有機會新接訂單，分食記憶體封測業務大餅，為封測產業中展望最樂觀的族群。
#@1@#驅動IC封測廠商的營運仍將受到面板生產廠商減產影響，預期短線營收獲利將不易有太好表現，所幸，2006年初大量擴充產能造成的產能過剩，終於在各廠商節制資本支出後逐漸緩和，預期2007年在液晶電視價格落入需求爆發區間後，營運展望有機會一季優於一季，國內的飛信(3063.TW)、頎邦(6147.TW)及美國掛牌的南茂(IMOS.US)股價或將具備轉機性。消費性IC封測廠商投資首要考量交貨速度及成本控管，首選標的為ROE最高的超豐(2441.TW)，從事Micro SD成卡封裝的典範(3372.TW)營運成長亦樂觀，而次產業類比IC封測則有機會成為黑馬，受惠台灣類比IC設計產業成長無虞，國內龍頭並兼具資產題材的勤益(1437.TW)及承接類比IC龍頭立錡(6286.TW)晶圓測試訂單的誠遠(8079.TW)，長線可逢低布局。
