京鼎(3413)是半導體設備及自動化廠，也是美商應用材料(AMAT)主要代工廠，技術優於同業，已順利切進五奈米及三奈米設備供應鏈並量產，自動化設備打入台積電供應鏈，台積電積極擴產，京鼎自動化業務成長力道隨之增強。
近期北美半導體設備出貨連創新高，主要反映半導體市場需求強勁，不論先進製程或成熟製程皆面臨供不應求，加上主力晶圓廠皆有擴產計畫，將推升未來一至二年半導體設備廠營運向上。
此外，京鼎在大客戶應材的CVD(化學氣相沉積)設備模組代工滲透率逐漸提高，並陸續跨入ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)設備業務，有利後續成長動能。
京鼎今(2021)年受惠半導體景氣熱絡，以及國際大廠積極擴產，上半年營收已連續兩季創下新高，第二季EPS 4.57元，上半年8.03元，皆優於市場預期。目前公司產能滿載，接單已看到年底，第四季中國廠有新增10~15%產能，營收可望再創高峰。
展望未來，根據SEMI(國際半導體協會)預估，2021、2022年全球晶圓廠設備支出成長16%與12%，主要動力來自資料中心、5G、汽車電子相關應用。此外，記憶體大廠也開始增加極紫外光DRAM產能建置，以及新一代3D NAND投資，由於記憶體生產線採用的蝕刻及薄膜設備數量，是邏輯晶圓製程的二至三倍，京鼎後續成長潛力不容小覷。
【操作建議】股價自波段高點268元拉回，至八月十八日203.5元初步落底，技術面尚未轉強，但股價穩定度增加，除息後若能守住200元整數關卡，打底結構將展開，可趁股價壓回時逢低布局。
京鼎(3413) 拉回就是買點
停利點：260元
停損點：180元
