隨著新冠肺炎疫情，衝擊全球IC晶圓封測重要基地－馬來西亞，造成封測代工產能大幅縮減，台廠IC製造封測廠族群後市營運前景隨轉單效應擴大而看俏。
台灣IC晶圓(片)封測專業廠菱生(2369)，受惠市場需求暢旺，因此帶動生產線稼動率滿載，搭配漲價效益助攻下，今年第二季稅後淨利跳增達一．八九億元，每股稅後盈餘(EPS)○．五一元，雙雙創下近十年半以來新高；累計上半年稅後淨利二．九七億元，上半年EPS○．八元，同樣創下近十一年來同期新高。
產能滿載 今年可逐季成長 法人看好菱生有望轉虧為盈
菱生第二季合併營收一九．九四億元，成功創新高，季增率一六．五八％，年增率達五四．八四％；毛利率二○．四五％，營益率一二．三六％，各創下近十一年、十年半新高；歸屬母公司稅後淨利一．八九億元，季增率達七五．五三％，與去年同期虧損○．五三億元相較下，大幅轉虧為盈，單季EPS○．五一元，雙雙創下十年半以來新高。
菱生董事會已通過今年上半年財報，合併營收總額三七．○五億元，年增率達四四．一八％，順利創下同期新高；毛利率一七．七六％，營益率一○．二％，雙雙創下近十一年同期新高；歸屬母公司稅後淨利二．九七億元，上半年EPS○．八元，與去年同期虧損一．○八億元，每股虧損○．二九元相比之下，明顯大幅轉盈，雙雙創下近十一年以來同期高點。
菱生因受惠景氣回升、帶動封測訂單回流，包括微處理器(MCU)、電源管理與射頻晶片、NOR/NAND Flash記憶體等晶片封測訂單相繼湧入，因而帶動營收逐季好轉，今年首季更順利轉虧為盈。同時，隨著生產線稼動率的提升，並配合調漲代工報價以反應成本走揚之下，菱生營收自三月開始，即持續創高，順勢帶動獲利同步走升。
展望今年營運，菱生董事長葉樹泉指出，菱生持續加強射頻(RF)元件封裝產能布局作業，持續發展感測元件IC封裝製程。得利於科技產品新興應用的持續發展，穩定、持續的訂單需求，已使得公司的產能滿載，後市將積極規畫擴產作業，以充分、有效因應智慧終端市場暢旺的拉貨需求。同時，菱生亦看好產業趨勢轉佳下，將可使公司獲利成長動能更具延續性。
隨著時序進入產業傳統旺季，菱生產能已全線滿載，同時也與多家客戶成功簽署長約。為因應客戶訂單需求，菱生下半年已啟動新擴產計畫，預計第四季可開出新產能，今年資本支出預估將跳增達十三億元。法人機構看好菱生今年營運將可逐季成長，並可望明顯轉虧為盈。
訂單能見度透達第四季 超豐下半年營運成長動能強勁
台灣IC晶圓(片)封測專業廠超豐(2441)，受惠於客戶訂單下單需求暢旺、生產線稼動率快速恢復高檔水位下，今年七月營收表現雙位數「雙升」，創下一七．五五億元新高紀錄。展望後市前景，由於市場需求仍然大於供給量能，因此，雖然面臨原材料短缺、交期不可預測的重大挑戰，但公司對於下半年營運展望，仍舊樂觀以待，同時也將依據客戶訂單持續擴產，滿足客戶需求。
超豐儘管接連於五月份遭逢二次跳電、六月份碰上移工群聚染疫的影響，但第二季營收仍舊順利逆勢創高，連帶促成單季稅後淨利一一．三八億元，季增率二二．四％，年增率達七二．七％，成功連四季改寫新高，單季EPS二元亦創下新高；上半年稅後淨利二○．六八億元，年增率達七一．九％，上半年EPS三．六三元，亦雙雙創下同期新高紀錄。
超豐公布七月營收一七．五五億元，與六月份一五．八八億元相較，成長達一○．五％月增率，與去年同期一二．三二億元相較下，成長達四二．四一％，成功改寫歷史新高；累計前七月總營收一○七．八四億元，與去年同期八○．九四億元相比下，成長達三三．二四％年增率，持續創下同期新高。
隨著廠區群聚染疫危機的順利解除，以及原先降載的產線稼動率成功回復高檔水位，超豐七月份營收成長動能因此迅速回升，成功再度改寫新高。同時，由於受惠微控制器(MCU)的持續缺貨，影像感測器、音訊、電視等晶片需求持續強勁，稼動率目前維持九五％～九六％高檔水準，訂單能見度更已透達至第四季，超豐下半年營運成長動能強勁。
超豐總經理甯鑑超之前表示，既有客戶、新客戶，對於新產品開發、導入需求，下半年均相當強勁，配合手機市場回溫以及新機發表商機，預料將可帶動相關代工產品線營收業績成長。公司基於客戶的訂單需求持續性擴產，認為整體市場目前仍舊為需求大於供給情勢，持續看好今年下半年市場需求以及營運成長動能。
晶圓供給開出+電動車帶動 欣銓下半年成長力道可期
台灣晶圓測試專業廠欣銓(3264)，主要業務為測試服務。其中，於晶圓測試市場占有率，位居台灣第三大廠。欣銓營收比晶圓測試七九％、成品測試二一％。公司產品線涵括範圍，由消費性IC等傳統PC相關客戶，擴增至電源、安控、車用防撞、通訊等四大IC板塊。
欣銓今年上半年各應用產品線營收，皆較去年同時期成長；目前看來，下半年市況可望順利維持旺季水準，因此帶動公司整體營運表現，優於上半年水準，尤其看好「車用」板塊將會顯著、有感成長。
以欣銓今年上半年各產品線應用占比而言，通訊板塊自原本的二三．四％，上升至二七．七％，射頻(RF)晶片自一三．五％，上揚至一四．八％，記憶體亦自五．六％，上升至五．九％，其他類自三．五％，上揚至五．一％；車用及安控類，自一九．三％，下降至一六．四％，微處理器(MCU)則自一六．七％下降至一五％，儲存類自十二％，下降至九．六％，PC及消費電子類，自六％下降至五．五％。
欣銓發言人顧尚偉表示，公司上半年各應用產品線營收均見到成長；除儲存、車用板塊外，均成長達二位數。推算以其他類年增率達八三．九％最多，通訊板塊年增率四九．四％居次，射頻晶片板塊年增三八．四％，記憶體則年增三三％，PC及消費電子板塊年增一五．七％，微處理器年增率為一三．四％，車用及安控板塊年增七．三％、儲存類則年增一％左右。
顧尚偉指出，5G應用熱潮，帶動手機、WiFi等行動裝置相關需求爆發，數量、價格皆見到不錯成長表現；加以疫情帶動下，通訊應用板塊顯著成長；儲存類方面，面臨比較基期較高挑戰，車用板塊，亦因晶圓供給吃緊限制，預期於晶圓供給開出、電動車發展帶動下，車用板塊下半年將可見到顯著成長。
IDM廠釋長單以高價確保產能 日月光投控看好長線成長動能
受惠於客戶包下產能，以及簽訂長約效益，半導體IC晶圓封測相關供應鏈台廠七月營收表現，皆同步改寫歷史新高。由於導線封裝產能吃緊、價格續漲，超豐七月合併營收達一七．五六億元，年增率達四二．四％；菱生七月合併營收達六．九九億元，年增率達五六．八六％，均成功改寫新高紀錄。另一方面，IC晶圓測試產能短缺，同樣讓京元電七月合併營收達二九．五七億元，年增率一九．七％，欣銓七月合併營收一○．七○億元，年增率達三○．六％，同步刷新單月營收歷史新高紀錄。
由於晶圓封測代工產能已全線滿載，加以順利調漲封測代工價格之下，台灣IC晶圓封裝測試龍頭廠日月光投控(3711)七月封測事業合併營收達二九二．一三億元，月增率八．四％，年增率二○．八％，表現優於市場原先預期；加計EMS事業七月集團合併營收達四六四．八○億元，月增率七．三％，年增率達二四．五％，成功創下歷年同期新高紀錄。
日月光投控集團營運長吳田玉於法說會上指出，國際IDM廠今年雖提高資本支出，擴增旗下自有晶圓廠產能，但不論是於現有晶圓廠進行擴建，或另外興建新晶圓廠，所新增產能皆須等到二○二三年後，才會大規模開出。惟IDM廠對自有封測廠的產能投資，則顯得相對保守，後段封測產能增加幅度，明顯低於前段晶圓廠擴增產能，等同晶圓廠新產能開出後，將會再增加對封測代工廠的委外代工訂單量。
吳田玉表示，長期而言，IDM廠封測委外的產業長期趨勢，已經確立。在IDM廠積極爭搶封測代工產能情況之下，委外訂單目前已占有日月光投控封測事業營收三分之一強。同時，與客戶簽訂長約期間，已延續至二○二三年，訂單保證下，公司因此擴充有效產能，以有效因應客戶中長期代工需求。
半導體國際IDM廠今年面臨後段封測產能吃緊情勢，十分嚴峻，除了封測代工廠產能供應不足外，各廠商旗下自有封測廠產能，亦因受新冠肺炎疫情影響而降載、縮減規模，第四季以前，要順利恢復至原本的滿載水位，難度相當高。法人機構指出，為了確保後續產能的供應充足，IDM廠已積極與日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等IC晶圓封測代工相關台廠簽訂長期合約。同時，也願意以更高的封測代工價格，向台廠確保產能供應無虞，下半年封測代工報價，因此可望逐季調漲。
