當客戶變成競爭者，半導體產業供應鏈是否將再起變化？晶圓代工大廠台積電投資後段封測布局已趨明朗，包括轉投資的精材科技，以及采鈺，都是原本強調「專注於本業」的台積電，跨足封測的代表，特別是在今年10月，台積電表態將於銅鑼科學園區投資先進封測廠，加上在今年第3季法說會上，台積電與聯電也都釋放出先進製程所需之封測技術門檻更高的訊息，使得半導體上下游業者，尤其是利害關係敏感的封測廠，也不得不密切注意台積電在高階封測的動作。
#@1@#從今年第3季法說會上，半導體產業所釋放出來的訊息來看，晶圓代工廠表現持平，對明年展望則顯得保守；相較之下，後段封測廠則頻創新高，產能吃緊。雖就毛利表現來看，封測廠不見得比晶圓代工廠吃香，但若考量「需求」與「新營運模式的開發」，原本被視為技術門檻較低的封測廠，究竟值不值得晶圓代工廠跨足，答案卻也見仁見智。以法人最在意的先進製程比重為例，晶圓廠在先進製程上的進度，向來是投資人密切觀察的指標；但晶圓廠本身，卻在轉進先進製程的過程中，開始發現到，在90奈米以下，由於產品走向輕薄短小，使得不少客戶並非如原本所預期般，以循序漸進的方式，先進入65奈米製程，反而直接轉進45奈米製程，這種製程上的跳躍，不僅令晶圓廠必須重新調整策略，也必須面對既有的封裝產能與技術不勝負荷的問題。相對的，先進製程所相應的高階封測技術，包括覆晶封裝、SiP（系統封裝）等技術，其需求之迫切與供給之缺乏，特別是當先進製程量產需求越大，供給缺口也就益發明顯。產業的變化始終是牽一髮而動全身，在半導體產業從「先進製程」到「先進封裝」的需求拉力下，這種「少人做」又「具潛在獲利」的領域，就讓台積電嗅到了投資機會。外界當然也對於在20多年前，突破原本晶圓生產體系，打造獨特「晶圓代工」模式的台積電，這回是否將再度打破行之已久的IC設計、晶圓代工、封測分工結構，重新進行串聯、整合，感到格外好奇與關注。
#@1@#雖然對於封測廠來說，目前台積電所跨足的高階封測，對整體封測產業的影響還不大，但當先進製程比重日趨提高、製程微縮速度持續，未來高階封測是否將間接侵蝕一般封測廠的版圖？誰也無法保證。唯一可以確定的是，當製造業也越來越強調「服務業精神」時，不論是維持既有的分工體系，或是運用新的整合方式，對於客戶來說，誰最能提供最佳品質，誰最能參與開發、解決問題，誰就提供了最好的服務。這種服務業思維，之前的矽智財（如台積電的創意、聯電的智原）就已是絕佳範例；如今，台積電再下一城，跨進封測，對於原本的封測廠來說，恐怕將很難高枕無憂了。
