展望後市，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動 ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期， ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價( ASP)將持續揚升一○％～一五％， BT載板平均售價則預期為持平市況。
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