美晶片補貼還有一關？商務部促環評、恐延宕動工

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調，想要申請聯邦補助的晶片商，應趕緊展開環境影響評估作業。業者擔憂，這可能拖累建廠進度。

路透社2日報導，雷蒙多受訪時指出，商務部已告知晶片商，若想申請補助、就得趕緊聘請顧問及律師進行環評。她說，企業一定要完成環評，業者交報告的速度愈快、商務部也能愈快給予回應。

民主黨參議員Mark Kelly、共和黨參議員Roger Wicker擔憂，環評可能拖累建廠進度。兩人在寫給雷蒙多的信上表示，許多依據晶片法申請補助的建案，都受到國家環境保護法(National Environmental Protection Act, NEPA)規範，但NEPA環評耗時多年，部分晶片商可能因此考慮其他能加快核准程序的地點。「半導體產業變化快速，企業根本無法承擔等待新產能上線的成本。」

一名半導體高層則對路透表示，業者們擔憂環評可能會花上兩年，甚至引發環保團體提起訴訟，進而延宕廠房建案的開工進度。倘若進度延宕，晶片業將難以趕上2026年12月的開工期限、喪失廠內製造設備的25%投資抵稅優惠資格。

美國已於本週二(2月28日)釋出520億美元《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)對於晶片製造、研發的補助細節。

晶片法內容顯示，美國晶片商若從390億美元聯邦基金獲得在國內打造尖端半導體供應鏈的補助款，必須同意未來10年不得於中國擴產的條款。另外，「獲得補助的業者，不得故意跟有疑慮的海外實體針對敏感科技或產品進行共同研發或技術授權作業。」

商務部並表示，獲得超過1.5億美元補助款的企業，須把超過原定預估門檻的利潤跟政府分享。接受晶片補助的企業還須同意其他限制，例如不得運用這筆資金實施庫藏股計畫或配發股利。

台積電(2330)的亞利桑那州廠已動工，公司尚未表明是否申請美國聯邦補助，美國以外地區的投資人恐怕難以接受庫藏股及利潤分享條件。

原文來自 :《MoneyDJ》