英特爾(Intel Corp.)展示了最新科技研發進程及銷售策略，冀望能從台積電(2330)手中奪取市佔。
Barron`s報導，英特爾晶圓先進封裝資深經理Mark Gardner 17日透過電話會議對媒體表示，英特爾晶圓代工服務(Foundry Services)的供應鏈更加不受地緣政治風險影響，不但晶圓代工及晶片封裝測試地點分散世界各地(包括美國)，還計畫在新墨西哥州設立全新組裝及先進封裝服務。
Gardner指出，英特爾晶圓代工服務為客戶提供的第一個重要解決方案，就是開放系統晶圓代工廠、讓客戶自行挑選服務；其基礎在於安全供應鏈，也就是分散地緣風險、由西方進行研發。
英特爾高層也對晶片封裝技術藍圖感到樂觀，這能以較低的成本提升晶片效能。高層提到，英特爾打算轉換至玻璃基板材料，比當前技術更堅固、也能改善晶片功能。另一個深具發展潛力的封裝技術則是共同封裝光學元件(co-packaged optics，簡稱CPO)，預料明(2024)年底投產、能為晶片提供更高速的寬頻連線。
Gardner並表示，英特爾願意讓客戶只使用一部份的服務，也就是說，客戶可將封裝或測試委託英特爾、但使用其他廠商的晶圓代工服務。英特爾正在跟前10大晶片封裝客戶中的7家洽談，思科(Cisco Systems)、亞馬遜網路服務公司(Amazon Web Services)是兩大已公開客戶。
英特爾17日不漲反跌1.2%、收28.87美元；5月迄今下挫7.05%。
相較之下，台積電(2330)ADR 17日卻大漲5.82%、收90.88美元，創4月4日以來收盤新高，漲幅居費城半導體指數30支成分股之次。
日本首相岸田文雄據傳將在5月18日和台美韓等全球半導體大廠進行會談，台積電、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、應用材料(Applied Materials)、三星電子以及比利時研發機構imec的會長、執行長等7人將出席。
Seeking Alpha報導，今(2023)年稍早曾有謠言指出，台積電正在討論日本第二座廠房的相關事宜。17日當天，台積電ADR成交量接近2,050萬單位，為平均日成交量的兩倍以上。
另外，最新公告顯示，包括麥格理(Macquarie Group Ltd)、富達投資(Fidelity)等美國大型投資機構，以及避險基金老虎全球管理(Tiger Global Management)、Coatue Management LLC都在今(2023)年第一季(1-3月)大買台積電ADR。
轉載自 : 《MoneyDJ》新聞網
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