彭博行業研究分析指出，即使蘋果料將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但其仍需尋找替代供應來源（三星電子或英特爾），才能降低中期半導體供應風險。蘋果⼤部分晶片（不單單是仿生處理器）的供應商可能都過度依賴臺灣製造。
未來三年，蘋果對先進製程產能的需求將⼤幅增長。這對蘋果降低仿生處理器生產的對台依賴度構成挑戰。蘋果可能仍會每年升級⼿機系統單晶片(SoC)，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。蘋果⼀直採⽤台積電的最新工藝節點，例如2023年的N3節點和2025年的N2節點，但最新晶片生產技術的良率可能低於N7 和N5等成熟節點技術，導致12英⼨晶圓產量下降。
我們預計，到2025年年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43%，從2022年的約56萬片增⾄2025年的近80萬片。iPhone出貨量同期可能僅增長8%。
（蘋果處理器的尺寸越來越大；Source: Company Filings, Bloomberg Intelligence）
由於依賴台積電的臺灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，且未來三到五年內都無法有效化解這⼀風險。儘管預計蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰（興建中）的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，⽽這是蘋果產品最重要的元件。
台積電亞利桑那州晶圓厰一期項⽬預計將於2024年開始生產5納⽶節點晶片。但根據彭博行業研究的情景分析，2025年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的12萬⽚晶圓產能，僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和Nvidia等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12-24個⽉的調試期。
（蘋果對手機產能的要求；Source: IDC, Bloomberg Intelligence）
在最壞情景下，蘋果可能需要承擔潛在利益衝突的風險，將部分訂單交給三星電子或英特爾。⽬前，三星電⼦更有可能獲得蘋果的訂單，因為它在美國和韓國的3納⽶和5納⽶晶片代工產能都⽐英特爾⼤。其次，三星電⼦在⼿機晶片⽣產⽅⾯具有豐富的經驗，在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠；⽬前三星電⼦為⾼通代⼯晶片。最後，三星電子是唯⼀⼀家俱有新⼀代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提⾼了未來滿⾜蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
主要挑戰在於蘋果的記憶體和顯⽰屏供應已經依賴三星電子，如果三星電子在蘋果供應鏈中的份額越來越⾼，可能會讓其獲得更⾼的定價權。
（非臺灣晶片先進製成代工產能；Source: Bloomberg Intelligence）
其他晶片供應商對臺灣的依賴度上升
蘋果還必須保持關注的⼀點是，依賴臺灣工廠供貨的晶片供應商數量占⽐快速上升。這對於蘋果打造⼀個更完備、更具韌性的半導體供應鏈而言⾄關重要。過去四年⾥，在臺灣設有生產設施的蘋果無廠半導體製造商和垂直整合製造(IDM)晶片製造商數量占比⼤幅上升，從2018年的3%升⾄2021年的17%，使臺灣成為所有地區中增長最快的市場。能夠體現這⼀增長的突出例⼦涉及蘋果的三⼤射頻晶片供應商：博通、Qorvo和Skyworks。2018年，三家供應商在臺灣只有⼀個工廠，占其總供應量的7%。但到2021年，在臺灣的工廠數量已增⾄五個，占三家供應商整體供應量的33%。
（蘋果晶片供應商工廠所在地；Source: Company Filings, Bloomberg Intelligence）
