印媒謠傳，日前宣布撤出印度Vedanta集團晶片合資案的鴻海(2317)，如今正在台積電(2330)及日商TMH Group討論合資事業及科技聯盟事宜，打算於印度創立一座半導體廠。
印度《經濟時報》(The Economic Times, ET) 14日引述未具名消息人士報導，鴻海與台積電、TMH已經洽談了一段時間，合夥細節很快就會對外公布，未來打算在印度同時生產先進及成熟製程晶片。其中，TMH主要提供半導體解決方案，負責運營、維護製造設備。
與此同時，一名政府官員透露，古加拉特邦正在跟鴻海討論設立晶片廠。古加拉特邦科學與科技部部長Vijay Nehra對路透社表示，正在跟多家潛在投資者接洽、當中包括鴻海。他說，古加拉特具有獨特地位、能吸引大型晶片製造商的目光。
鴻海決定撤出Vedanta集團28奈米晶片合資案的原因，包括無法說服技術合作夥伴加入。鴻海尚未撤出Vedanta晶片合資案時，曾跟歐洲的意法半導體(STMicroelectronics)、美國的格羅方德(GlobalFoundaries, GF)討論過技術合作。ET引述未具名消息人士報導，鴻海仍舊可能跟意法、格羅方德簽署協議。
值得注意的是，英國金融時報曾於7月4日報導，印度電子資訊科技部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國記憶體大廠美光(Micron Technology)在古吉拉特邦設立的晶片組裝測試廠預定8月破土，首批本土製微晶片預計明(2024)年底出爐。
部分人士批評，印度把目標設太高，意圖複製領先許多的台灣、日本及美國晶片業。相反地，印度應聚焦自己擅長的價值鏈、例如設計。對此，Vaishnaw反駁說，印度擁有5萬多名半導體設計人才，「世界上幾乎每一款複雜晶片」都是在印度設計，生態體系早已成形，取得晶片廠是下一步。
Vedanta、鴻海及國際半導體財團ISMC雖曾申請新德里政府100億美元晶片補貼案，最終卻以失敗收場。印度最近重啟晶片補貼申請程序，但將要求的製程規格改為40奈米或以上，而非先前較昂貴的28奈米。
