2023年AI浪潮爆發，AI所需的GPU晶片也同時帶動了先進封裝的需求，台積電（2330）也因應CoWoS先進封裝產能供不應求的狀況，斥資 900 億元於苗栗銅鑼興建新封裝廠，預期供不應求的狀況會持續到2024年底，且近期市場再傳出美日政府希望台積電接下來考慮加碼建置先進封裝廠。
台積電CoWoS產能可能擴大至每年12萬片
根據最新的TrendForce報告，預計台積電將在今年底達到每月1.2萬片的CoWoS先進封裝產能，而這股強勁的動能有望持續至2024年，在設備進駐順利的情況下，產能可能進一步擴大至每年12萬片，甚至可能在2024年達到翻倍的增長，台積電也將採取多項策略，包括將龍潭AP3廠的部分InFO製程轉移至南科廠，以便將龍潭廠空出來的產能用於擴充CoWoS技術的製造，同時竹南AP6廠也將參與支援這一擴產計畫。此外，為了釋放更多內部資源，台積電計劃將部分人力需求較高且毛利較低的oS(on Substrate)製程外包給其他頂尖封測廠商，例如日月光、矽品和艾克爾等。
台積電目前正積極加速在台灣擴充其先進封裝產能，市場消息指出，美日已經表達了對台積電加大先進封裝產能投資的期望，主要是意識到實現半導體製造的全面本土化需要建立起完整的晶片製造生態系統，然而台積電是否會考慮進一步加大先進封裝產能投資，甚至根據客戶的要求在美國擴大投資，詳細的計畫仍需要台積電進一步進行說明。
四檔概念股皆上揚
台積電CoWoS相關概念股也預期有望受惠，包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇等。
半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）6月合併營收為5.39億元，月減0.4％、年增14.2％，創下歷史同期新高，不過第二季合併營收為16.11億元，季減0.4％、年增16.5％，終止連續四季成長，累計上半年合併營收為32.3億元，年增22.4％，4日收盤價為223.5元，7日開盤價為232.5元，截至11點為止，盤中最高價為245.5元，高於5日線。
半導體濕製程設備廠弘塑（3131）6月合併營收3.28億元 年增0.07%，第二季營收達8.62億元，季增5.99％，年減2.93％，4日收盤價為571元，7日開盤價為573元，截至11點為止，盤中最高價為604元。
點膠機與自動光學檢測供應商萬潤（6187）6月營收1.00億元，年減61.96%，4日收盤價為123元，7日開盤價為122元，截至11點為止，盤中最高價為128元。
封裝設備廠ㄒ（8027）6月合併營收1.22億元，年減60.94%，4日收盤價為68.2元，7日開盤價為73.7元，截至11點為止，盤中最高價為74.9元，近兩日漲幅達10%，遠高於5日線，四檔皆在上漲。
