半導體檢測大廠閎康（3587）近日股價創新高，訂單滿手下半年成長動能可期，不僅有台積電（2330）積極擴大CoWoS先進封裝產能，還有中國積極發展自製半導體市場，因此半導體材料檢測分析（MA）需求大幅成長，法人指出閎康（3587）、汎銓（6830）等半導體檢測大廠有望擴大拿下中芯、華虹等晶圓廠大單，此外，閎康位於熊本的第2座實驗室也將於9月7日開幕，預計第4季開始貢獻營收。
台積電（2330）手握輝達和超微的先進製成AI處理器訂單，因應CoWoS先進封裝產能供不應求的狀況擴積極產，在新產能逐步開出時，相關檢測分析訂單同步釋出，這也讓閎康（3587）因此受惠，增添新成長動能，下半年營收有望逐季增長。
由於美國的半導體禁令影響，中國的晶圓廠在先進設備方面受到了限制，成熟製程所需的深紫外光（DUV）曝光機台後續採購也可能面臨阻礙，據報導中國的晶圓廠在今年1月到7月已下訂了過去一年所採購機台的數量，這顯示中國成熟製程晶圓的產能可能在接下來的幾個月內大幅增加。
不過由於中國晶圓廠在製程和良率方面表現不及全球一線晶圓大廠，因此在大規模擴充產能的同時，半導體檢測分析的需求也將同步大幅增加，法人指出，閎康在中國華南地區已有長期耕耘，與晶圓廠客戶建立了密切的合作關係，預計今年第四季的接單動能將隨著產能增長同步提升，使公司今年的營運呈現逐季上升的趨勢。
台積電預計將與合作夥伴索尼以及全球最大的汽車零部件供應商電裝株式會社（DENSO）在熊本合作建立工廠，閎康（3587）嗅到商機，率先進駐熊本，設立實驗室。雖然台積電與索尼的合資工廠計劃於2024年第四季開始量產，但相關的檢測分析研發已經在進行中，閎康的實驗室還未正式開幕就已經獲得了大量訂單。
閎康表示，全球各大半導體制造商持續增加對日本的投資，加上閎康在日本市場的深耕，今年上半年日本市場對公司營收的貢獻率高達68%。目前日本的訂單狀況持續旺盛。未來閎康將根據市場和客戶需求，繼續大規模投資日本市場，並正在評估設立第三座實驗室的可行性。
閎康上半年的營收達到23.55億元，同比增長32.03%，毛利率為37.93%，同比增長1.33個百分點，稅後凈利潤為3.58億元，同比增長56.14%，每股稅後盈餘為5.81元，營收和利潤均創下同期新高。其中，第二季的毛利率為39.14%，同比增長4.59個百分點，稅後凈利潤為2.07億元，比去年同期翻倍增長，每股稅後盈余為3.35元，創下單季盈利新高。
閎康（3587）股價今年以來已經翻倍了，這半年來股價漲了7成，29日收盤價313元更是創歷史新高價，30日開盤價為320.5元。
