市場謠傳台積電(2330)因憂心客戶需求、要晶片設備商推遲交機時間,衝擊歐美晶片概念股走跌。然而,分析人士認為,這已不是甚麼新聞,晶片設備類股拉回反倒創造買進機會。
路透社15日獨家引述未具名消息人士報導,台積電因對客戶需求日益感到不安,已要求重要供應商延遲高階晶片製造設備的交機時間。供應商目前預測,延遲狀況應是短暫的。對此,台積電僅表示不會對「市場謠言」做出回應。
根據消息,荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)也是受到影響的業者。ASML執行長Peter Wennink上週接受路透專訪時曾透露,部分高階設備訂單遭到推遲,估計是「短期管理」問題。
針對台積電因招募不到勞工、亞利桑那州廠投產時間被迫延遲至2025年的問題,Wennink表示,把台灣工人帶到亞利桑那州建廠、其他地區就少了建廠人力,實在有點禍不單行。
Degroof Petercam分析師Michael Roeg指出,AI雖有利為輝達代工晶片的台積電,需求卻不足以彌補手機、筆電、工業及車用晶片終端市場疲弱不振的問題。
台積電ADR 15日聞訊下挫2.43%、收89.25美元,創5月16日以來收盤新低。台積電重要客戶諸如蘋果(Apple Inc.)、輝達(Nvidia Corp.)及超微(AMD)也下跌0.42%、3.69%、4.82%。台積電晶圓代工競爭對手格羅方德(GlobalFoundries, GF)、英特爾(Intel Corp.)則下挫4.41%、2.04%。
美國其他半導體設備類股同步走跌。晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)下挫5.35%,跌幅居費半30支成分股之冠。半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials Inc.)、ASML ADR也下挫5.08%、4.37%、4.06%。
在阿姆斯特丹交易所掛牌的荷蘭半導體設備製造及材料供應商ASM國際(ASM International)、荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.則分別下挫6.60%、4.77%。
分析師喊逢低買進晶片設備股
MarketWatch報導,Citi Research分析師Atif Malik 15日發表研究報告指出,上述報導「並非新聞」,晶片設備類股只要拉回、即是買進良機。「東京威力科創(TokyoElectron)、應材早就說過,今(2023)年先進晶片市況疲軟的現象,將獲得邏輯IC成熟製程抵銷。」
Malik最近曾在花旗舉辦的全球科技論壇指出,東京威力科創透露部分先進製程設備訂單遭推遲一至兩季,科磊則說成熟製程專案已收到超過9億美元訂金。
Jefferies分析師Mark Lipacis 14日稍晚在路透社報導揭露前才剛透過研究報告指出,半導體資本設備(semiconductor capital equipment, SCE)類股的表現與先進封裝息息相關。他相信,透過先進封裝,2024年筆電中央處理器(CPU)搭載的晶片數,將從2023年的900萬顆資料中心CPU/繪圖處理器(GPU)一口氣成長10倍至9,000萬顆,如此才能支援生成式AI及大型語言模型(LLMs)。
Lipacis指出,若LLMs也能透過智慧型手機進行推論,則先進封裝的整體潛在市場(Total addressable market, TAM)有望額外成長10倍,估計最快2025年有機會實現,屆時高階智慧機數量上看5.5億支、TAM約為13億美元。他說,應材、科磊、科林、Camtek Ltd.、Onto Innovation Inc.及Disco Corp.依舊是首選個股。