英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。
業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的膨脹係數，生產製程具優勢，預計相關晶片最早可在2024年年底前生產，搶攻大型數據中心GPU及加速器市場，台廠積極配合英特爾研發，健鼎、欣興及南電等可望迎來商機。
英特爾以先進封裝延續摩爾定律至2030年，從系統級單晶片（SoC）轉向系統級封裝（system-in-package），導入嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝技術、邏輯晶片3D堆疊封裝技術（Foveros），此外，新開發的3D封裝技術Foveros Omni、Foveros Direct據傳亦準備投入量產。
英特爾開發先進封裝技術，一方面能夠提升晶片密度，目標到2030年在一個封裝中，實現1兆個晶體管。另一方面，可以滿足自家產品、代工客戶產品的異質整合需求，提高晶粒（Chiplet）靈活性、並降低成本和功耗。
■強調與有機材質基板共存
看好玻璃材質的剛性以及較低的熱膨脹係數，英特爾院士暨組裝與測試總監Pooya Tadayon指出，玻璃基板有很大優勢，用來降低連接線路的間距，適用於大尺寸封裝。
Pooya Tadayon表示，使用玻璃材料能夠提高晶片供電效率，互連密度可以提高10倍，將帶寬近翻倍提升至448G。他強調，玻璃基板將逐漸普及，並與有機材質基板共存，而不是取代。
■法人樂觀先進封裝市場
英特爾計畫於2026至2030年進入量產，相關業者表示，目前處在實驗、送樣階段，加工穩定性仍有待改善。不過法人就先進封裝市場依舊保持樂觀，並認為市場將快速成長。目前先進封裝多數應用在包括英特爾、AMD及NVDA的資料中心晶片，估計2023年合計出貨量900萬顆。
其中英特爾已規劃2024年主流NB用CPU平台Meteor Lake，導入先進封裝Foveros技術，在interposer（中介層）上使用4顆晶片，預估2024年使用先進封裝晶片將10倍數成長至9,000萬顆。
未來在低延遲以及線下使用需求推升下，更可能進一步使用在手機端推論晶片，大量參數的LLM模型需要手機端裝上更大面積先進封裝的晶片，最快2025年可能導入5.5億支高階機種，市場需求充滿想像。
原文來自 : 《工商時報》圖片出處： Pexels
