台積電（2330）先前傳出CoWoS先進封裝產能已經達到了極限，因此他們正積極擴大產能，而大客戶輝達（NVIDIA）將增加其AI晶片訂單，再加上超微（AMD）、亞馬遜等大公司也急需增加訂單，因此台積電急需尋找設備供應商來增加CoWoS設備的采購量。他們計劃在現有的產能擴展目標之外，再增加30%的設備訂單量，這也凸顯了當前AI市場持續火熱。
業內消息透露，台積電自第二季度開始推動CoWoS先進封裝的大規模擴產計劃，他們在五月份向設備供應商發出了首批訂 單，預計這批設備將在明年第一季底前全部交付並安裝完成。屆時，CoWoS先進封裝的月產能將增加至1.5萬至2萬片，盡管台積電已經大幅擴增了CoWoS產能，但由於客戶端需求激增，因此台積電最近再次向設備供應商增加訂單。
設備制造商指出，輝達目前是台積電CoWoS先進封裝的最大客戶，其訂單量占據產能的60%，最近由於應對AI計算需求的強勁增長，輝達進一步擴大了訂單。此外，超微、亞馬遜、博通等客戶也開始緊急下單。鑒於客戶對CoWoS先進封裝產能的迫切需求，台積電最近再次向設備供應商增加了30%的訂單，並要求在明年第二季底前完成設備交付和安裝，以便在明年下半年開始批量生產。
據了解，台積電此次尋求了辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等設備制造商的協助，以擴大他們的CoWoS設備供應。預計明年上半年將完成設備交付和安裝，相關設備制造商的訂單量已經飆升，他們不僅之前已經獲得了台積電原定的產能擴展設備訂單，現在又額外增加了30%的訂單。這將在下半年帶動這些設備制造商的營收大幅增長，並將訂單能見度擴展至明年上半年。
業內人士透露，目前台積電的CoWoS先進封裝月產能約為1.2萬片，他們之前已經啟動了產能擴展計劃，原本計劃將月產能逐步提高到1.5萬至2萬片。現在再增加設備將使月產能達到2.5萬片甚至接近3萬片，從而讓台積電能夠承接更多的AI相關訂單。
被提及的設備制造商則均未對訂單情況發表評論，知情人士透露，隨著AI計算應用的大規模擴展，包括幫助機器進行自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和AI推理等，以及在自動駕駛汽車和智能工廠等領域的應用，AI晶片需求持續強勁增長。
