台灣半導體產業協會(TSIA)最新報告預測,本季台灣的記憶體和其他製造的產值有望季增9.1%,成為半導體製造業中的領先者,此外,南韓官方數據顯示,當地10月記憶體晶片出口額轉為增長,為近16個月來首次,這兩個跡象顯示著記憶體市場的復甦。
記憶體族群股15日也表現強勁,市場看好第四季消費性電子需求的顯著回升,特別是手機和個人電腦等方面,根據各公司的財報,如台積電(2330)的法說會中也釋放了PC和手機需求回升的正面消息,因此與相關零組件相關的股價陸續出現轉強的情況。
法人指出,標準型DRAM和NAND晶片目前主要由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導,台灣廠在晶片製造端難以與其競爭,只有模組廠有望以低價庫存的優勢參與DRAM和NAND晶片市況反彈。而DDR3的製造則是台灣廠的優勢,隨著DDR3價格上漲,本季合約價可望勁揚10%至15%,明年首季持續看俏,台灣的記憶體業者有機會受益,像是華邦(2344)、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者近期訂單湧進,開始加大備貨力道,喜迎漲價商機。
台灣的記憶體晶片廠也積極看好未來市場。南亞科(2408)總經理李培瑛表示,由於各大記憶體廠都致力於開發DDR5世代產品,並且各大廠積極守住DRAM價格,預計DDR4的價格有機會開始小幅改善,有望帶動公司營運回溫。
李培瑛分析,從需求方面來看,今年前三季伺服器市場表現疲弱,但第四季隨著雲端需求的帶動,預計將開始回溫;手機市場在歷經一年的低迷後,目前已經看到一些回溫的跡象;而PC市場由於DDR5需求上升,表現相對健康。
華邦電(2344)也對未來市場充滿正面看法。由於需求好轉,華邦電最近減產的幅度已經從四成縮減到二成,第四季的出貨量預計將增加,價格預計將保持平穩或略微下降,整體營運不會比第三季差,有望略微改善。
華邦電預計,如果2024年終端需求與今年相當或持平,在製造商手中的庫存已經沒有了的情況下,採購能力將回溫。這將對PC、筆記型電腦和手機等市場產生影響,並且伺服器領域也將重新迎來增長。
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