2023年市場颳起AI旋風，帶動台股飆漲，而後輝達（NVIDIA）和超微（AMD）也在AI晶片市場進行激烈競爭，其中超微的MI300A系列產品已經本季度開始量產並出貨，得到客戶端的積極採用，為應對超微的競爭，輝達將推出升級版的AI晶片，這也讓台積電（2330）被認為是大贏家，因為他們不僅生產輝達和超微的晶片，還通吃了這兩家公司的訂單。
據業界指出，全球AI熱潮在2023年開始爆發，並在2024年持續成為焦點。不同於2023年的是，過去在AI高速運算（HPC）領域獨霸的輝達，今年將面臨超微MI300系列產品的競爭。超微MI300A產品已經本季度開始量產，其中CPU和GPU小晶片使用了台積電的5奈米製程，而IO小晶片則使用了6奈米製程，同時透過台積電的全新系統整合晶片封裝（SoIC）和CoWoS等先進封裝技術。
AMD表示，預計2024年AI晶片的營收將達到20億美元，此數字並未考慮其他高效能運算（HPC）晶片的收入。此外，未來四年內，AMD預測AI晶片市場的規模將以每年70%的年複合成長率增長。
根據業界估算，輝達和超微今年的AI晶片出貨量總計至少達到百萬顆，甚至可能達到150萬顆。這有力地推動了台積電在5奈米和3奈米先進製程上的接單動能。雖然台積電一向不評論客戶和接單動態，但台積電總裁魏哲家在去年12月的供應鏈管理論壇上提到，考慮到高通膨和成本上升等外部因素，2024年仍然存在不確定性，但由於AI應用的快速發展，2024年也被視為充滿機會的一年。
為因應超微的競爭，輝達將通過升級產品線來應對。在旗下的H200、GH200等晶片持續供不應求的情況下，輝達預計在年底之前推出採用台積電3奈米製程的B100、GB200等新產品。根據法人的看法，輝達今年的AI晶片出貨動能至少將達到100萬顆，相較於2023年增長數倍。考慮到超微MI300系列晶片的量產，今年台積電從輝達和超微的AI高速運算晶片總量將超過百萬顆，有望達到150萬顆，有助於推動台積電在3奈米、5奈米等先進製程上的產能利用率，帶動整體業績在今年逐季回升，全年恢復成長軌道。
不過由於台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能已經達到飽和，預計在2024年將持續增加CoWoS產能，以滿足輝達和AMD對此技術的需求。然而，由於建立新的生產線需要約半年的時間，因此預計AMD將與輝達一樣，尋找其他具有類似CoWoS封裝能力的廠商進行合作。市場看好包括聯電（2303）、日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等公司將受益於這一趨勢。
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