輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang、見圖)直指，就算對手提供免費AI晶片，也無法跟自家的繪圖處理器(GPU)競爭。他並暗示，輝達次世代DGX伺服器將採用水冷散熱(liquid cooling)技術。
Tom`s Hardware 10日報導，黃仁勳8日在史丹佛大學舉行的SIEPR經濟峰會指出，輝達GPU效能好到，就算對手免費提供晶片，還是不夠便宜。他解釋，以AI資料中心的總體擁有成本(total cost of ownership, TCO)來看，輝達GPU定價其實真的不高。
黃仁勳指出，地球上的競爭狀況無人可敵，即使是輝達的客戶、在部分案例也會成為競爭對手。此外，輝達也積極協助客戶設計替代性的AI處理器，甚至向客戶揭露輝達接下來的晶片路線圖。
黃仁勳並宣稱，輝達的營運猶如一本「完全公開的書」。他說，輝達GPU是可程式的，旗下平台更是每一家雲端運算企業的極佳標竿。因此，希望資料中心能支援金融服務、製造等多元產業的業者，自然就會傾向使用輝達硬體。
黃仁勳在談及DGX伺服器非常壯麗(magnificent and beautiful)的同時，直指這些伺服器將採取水冷散熱科技。他並提到，次世代DGX伺服器「即將問世」，暗示或許輝達的次世代繪圖卡也快要出爐。
黃仁勳並未特別指名DGX，只有在論及當今GPU、AI處理器的效能時，說到「我們其中一款電腦和即將問世的次世代機種，都會使用水冷技術」。由於輝達唯一一個聚焦AI的電腦就是DGX，因此合理推論，黃仁勳指的是DGX。
戴爾爆料B200明年推
戴爾(Dell Technologies Inc.)營運長Jeff Clarke 2月29日盤後於財報電話會議指出，內建次世代AI繪圖處理器(GPU)的伺服器不但吸引大量關注、接單狀況也強勁，這些AI GPU包括輝達的H200及超微(AMD)的MI300X。他說，H100前置時間雖開始縮短，但需求仍持續超出供給。
Barron`s、Tom`s Hardware、Wccftech 3月1日報導，根據戴爾電話會議逐字稿，Clarke當時還在電話會議提到，輝達採次世代架構Blackwell的AI GPU「B200」將於明(2025)年問世，單顆GPU功耗達1,000瓦。這比H100、H200需要的700瓦多約43%。相較之下，AMD MI300X的功耗為750瓦。
Clarke表示，B100、B200令人振奮，這是另一個展示工程差異性的機會；戴爾在散熱方面的特色，不需要直接液體冷卻(Direct Liquid Cooling)技術，就可達到單顆1,000瓦GPU的能量密度。
