募集時就突破150億的「中信上游半導體（00941）」於今(15)日掛牌上市就展現蜜月行情，價格與成交量齊揚的走勢，單日成交量接近20萬張，達到19萬8,882張，成交金額達到30.5億元。此外，中信投信官網也宣布暫停受理初級市場的申購申請，據報導，中國信託投信已向主管機關申請額度追加。
「中信上游半導體」的募資金額在短短3日內突破百億元，最終達到175億元，創下台灣首檔海外股票型ETF成立規模的新紀錄，中信上游半導體的經理人葉松炫表示，受益於CPU新舊產品的交替以及人工智慧應用的普及，預計到2024年，半導體產業將迎來黃金成長期。此外，目前AI伺服器晶片供不應求，根據國際半導體產業協會（SEMI）的預估，今年全球將有42座新晶圓廠投產，進一步推動了上游設備及材料的供應需求。
根據中信上游半導體追蹤的ICE FactSet上游半導體指數，該指數包含了受益於晶圓擴廠潮的半導體上游設備及材料製造供應商。這些公司擁有技術專利和較低的替代性，因此獲利相對穩健，適合投資人長期參與。
葉松炫也指出，近期市場對經濟數據和持續上漲的股市行情感到震盪，但對於長期布局來說，這是利多的。他表示，中信上游半導體已於14日完成布局，目前水位約為95％，預計在終端需求回暖的情況下，科技股將提供基本面支撐，長期趨勢依然看好，不過目前市場火熱，中國信託投信也提醒投資者要注意ETF的折溢價情況，並可在官網查詢即時的折溢價幅度。
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