台積電（2330）今天（18日）除息3.5元，開盤後股價迅速上升秒填息，也拉抬台股早盤開盤上揚，指數最高達到19,795點，重新站回10日均線之上。
先前市場傳出台積電在嘉義科學園區擴建先進封裝廠的投資計劃，有消息指出政府已與台積電達成共識，根據這項協議，政府將向台積電提供嘉科六座新廠的用地，比原先預期的四座多了兩座，這項投資計劃總額超過5,000億元，主要用於擴建CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能。
台積電之所以大規模擴建產能，主要是因為先進封裝的需求超出了供應，隨著輝達每推出一個新一代的AI晶片，CoWoS先進封裝產能將面臨更大的挑戰，雖然終端產品對於配備輝達AI晶片的AI伺服器的需求不斷增加，外資預測2024年H100的銷量將達到40萬台，B100將增至五、六十萬台，但前端產能卻持續下降。因此台積電必須加快擴充CoWoS產能，以確保能夠滿足客戶的需求。
而行政院副院長鄭文燦於今天上午在嘉義縣府宣布，台積電在嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案的相關情況，行政院已投資70.63億元在嘉義縣台糖太保農場88公頃土地開發的嘉科園區，去年5月23日開始動工，同時啟動了招商工作，預計到2029年完成開發。台積電先進封裝廠的進駐將使得嘉科、南科、竹科成為世界半導體重要的產製基地
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