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子公司日月光半導體將以承租同集團台灣福雷電子高雄楠梓廠房來擴充封裝產能，並傳出將跟隨台積電腳步，擬斥資近百億於熊本興建第一座先進封裝廠，可望分食這塊大餅，預估2024年 EPS可達9。18元，較去年7。39元，成長24%，特別是下半年可望受惠先進封裝挹注營收，有望帶動股價上揚，目前股價位階尚低，建議可提前布局。
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