隨著半導體 IC晶圓製程不斷向前推進，從當前的4／5奈米主流，前進到目前業界最先進的3奈米製程，當中的 IC電路不斷微縮，檢測分析難度因而不斷提升；加上未來2奈米製程，更將進一步更換全新製程材料，因此，在全新挑戰的到來之下，檢測分析服務廠商在整體 IC晶圓製程中所扮演的角色，自然將更為吃重。
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▲ 閎康(3587)
