輝達(NVIDIA)3月19日GTC大會上正式發表了 AI 超級晶片GB200和新一代GPU架構 Blackwell處理器的B200。GB200能大幅降低營運成本25倍以上，高功率意味著高耗能，GB200熱功耗超過1000W，故GB200 NVL72基於1U標準機殼設計，將由氣冷散熱模式改為液冷散熱，降低熱功能。伴隨AI伺服器出貨量大增，預計2025年起，液冷及相關機構件產品在資料中心的滲透率將大幅起飛，產值破百億美元，由於散熱及機櫃廠家數不多，相關公司2025年營收三級跳。
事實上，不只AI伺服器極需液冷散熱技術，多數3C產品都會用到散熱模組。液冷技術為利用冷卻液降溫，提高AI晶片功能。常見的伺服器液冷計數分為直接液冷(DLC)及浸沒式(immersion cooling)。直接式液冷可運用機櫃方式提供，可由小型資料中心、企業級資料中心導入，也可以導入大型資料中心；至於沉浸式液冷則適用於雲端資料中心，或是單櫃使用於邊緣資料中心。
▲ 液冷散熱技術
▲ 液冷散熱六大零組件概念股
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散熱解決方案價格高，市場將進入高資本及高技術的軍備戰，進入障礙將逐步提高。緯穎董事長洪麗甯強調，這波AI旋風真的很龐大，公司看好液冷時代的到來，未來會繼續投入；雙鴻董事長林育申也看好液冷後市，他表示，AI伺服器需求強，下半年受惠傳統旺季、加上伺服器出貨轉旺，營運可望比上半年好很多，明年液冷營收佔比將顯著提升。
2024年為液冷元年，2025年步入液冷散熱起飛年，加上輝達下一代AI晶片R100有望於2025年底進入量產，液冷散熱需求將持增溫加，散熱國家隊將如虎添翼，業續持續看俏。
