隨著輝達(NVIDIA)發布地表最強晶片GB200，因AI晶片功能日漸強大，但高效能往往帶來高功耗，相應而來的散熱需求也越來越急迫，而目前最新的液冷式散熱技術將成為未來AI伺服器的主流方案，也引發周邊關鍵零組件已經出來缺貨的狀況，而目前供應GB200伺服器供應商廣達與鴻海，目前最快預計將於今年九月開始出貨，也提前引發零組件的備貨潮，也帶動整體價格開始上漲。
根據近期台達電(2308)法說會說明內容，公司也針對外界關注的 AI 應用持續深耕，除 AI 電源出貨顯著增加外，AI伺服器液冷散熱也將於下半年量產，預計對明年營收會有較顯著的貢獻。而目前風扇、3D、VC、液冷散熱台達電目前都有生產，而現行伺服器主要仍以氣冷技術為主，但未來可預期在AI 伺服器功率更大下，公司發展方向會轉向以液冷為發展主軸，而目前相關液冷技術都已經準備就緒，包含兩相浸潤式液冷解決方案，可透過冷卻液的相變帶走熱量，減少熱交換過程進而提高散熱效率，比起傳統氣冷大幅減少 84%能耗，相關產品還在試產階段，部分液冷產品下半年會進入量產階段。
目前輝達新一代GB200產品，台達電為電源供應器主要供應商，而台達電目前也擁有液冷散熱的技術，未來與輝達的合作關係將更加緊密，和公司目前也擁有液冷散熱關鍵零組件，包含水冷板(Cold plate)與冷卻液分配裝置(CDU)的產品，隨著液冷散熱需求持續增加，也有助於台達電整體營收與獲利能力的提升，算是這波AI伺服器熱潮延燒的主要受益者之一，而台達電在電源供應器已具備十分領先的技術，若再加入散熱技術，已經是輝達不可或缺的戰略夥伴。
依理周投研部估算，今年全年EPS可達13.25元，較去年同期可成長約3%，而明年第一季隨著液冷散熱商品出貨加持，預期可較今年第一季有明顯成長，而以公司獲利節奏多為一季比一季好，下半年又會比上半年好的型態，若偏好投資產業龍頭股與看好本次液冷散熱商機的投資人可持續留意。
▲台達電(2308) 日K線 (來源:CMoney)
