載板龍頭廠欣興（3037）今（16）日股價帶量上漲，截至10點半，盤中最高漲至199元，距離200元整數大關只差一元之遙，上漲8元、4.2%，成為盤中焦點之一。
欣興積極擬訂提高AI相關PCB及IC載板營收配置比重，同時，也傳出打入輝達 GB200供應鏈，在下半年的AI PC產業加速推進。
欣興6月營收88.72億元，月減8.01％、年增7.3％；第二季營收287.74億元，創6季以來新高，季增 5.58%；累計上半年營收約542.8億元，年增4.79％，ABF載板廠2024年回復成長動能，產業低谷已過，營運有望呈逐季成長走勢。
大型PCB廠各廠也在積極進行產能配置的調整，欣興業績熱度也有升溫走勢， 欣興看好AI將是公司未來重要成長動能，AI相關的ABF載板與PCB比重均可成長，其中以AI伺服器帶動的HPC與高速傳輸產品為發展主軸；同時，AI晶片需要採用ABF載板，雖良率具挑戰，但平均單價高，隨AI應用領域擴大，搭配主流客戶出貨，可再增加AI產品比例，預估今年高階產品比重可望大幅提高。
欣興在高階占比達50％至60％，且打入領先GPU大廠高階載板供應鏈，營運獲利可望挑戰歷史高點。因台積電先進封裝平台的SoIC傳再增添重量級客戶蘋果導入使用，明年將放量，將是超微採用後又一個大客戶擴大採用，載板龍頭廠欣興將同步沾光。
另外，科技大廠法說會將密集召開，除台積電於本周四（18日）再恢復實體在台北舉辦外，量測儀器大廠致茂與載板龍頭廠欣興同時預定7月31日召開法說會，釋出營運展望，為法人關注的產業指標。
▲欣興(3037) 即時走勢圖 (來源:CMoney)
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