半導體測試介面大廠穎崴(6515)昨(22)日進行除息交易，每股配發現金股利11元，首日參考價為968元，以平盤開出，早盤高點來到970元，填息率達18.18%。不過，受到台股走跌壓力影響，爾後翻黑最低下探947元，由填息轉為貼息。
今(23)日跟隨大盤同步強彈，開盤價963元，飆漲9.82%至1040元，亮燈漲停，順利完成填息並重拾「千金」身分，早盤維持逾9%強勁漲勢。
穎崴主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術，從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System)，提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組，營收佔比為測試治具63%、接觸元件12%、探針卡19%，主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠。
據SEMI國際半導體產業協會最新統計，5奈米以下先進製程今年產值可望成長13％。截至5月，穎崴7奈米以下營收占比達73.3％，隨著先進製程持續推進，將為公司營運挹注成長動能。
據TechInsights近期報告指出，記憶體市場亦逐漸復甦中，企業迎接消費電子銷售旺季，半導體業稼動率下半年估逾80％。在AI、HPC帶動及消費性電子復甦下，穎崴掌握持續與全球重要IC設計客戶合作新開發案，在AI及手機客戶積極拉貨下，第三季營收有望續揚。
法人表示，目前穎崴掌握兩大美系處理器大廠訂單，占營收比重達約4成，有助公司測試介面接單動能維持高檔水準；此外，公司亦卡位矽光子及CPO商機。法人估，公司第三季營收有望維持雙位數季增幅，下半年營運也將優於上半年，全年拚登高。
