【股市】
上週由於美國經濟數據不佳，在非農和失業率數據遠不如預期，並且觸發市場關注的薩姆指標後，對於美國景氣衰退的疑慮顯著升溫，導致VIX一度大幅攀升約60%，市場對未來降息次數也提升至四次，全球股市普遍面臨修正，資金明顯轉向美債進行避險。此外，Amazon、Intel等財報不佳，抵銷AMD提升全年AI晶片銷售預期的利多，加上對於AI的龐大支出，尚未見到明顯的回報，因此引發AI對於企業獲利提振的疑慮，今年因AI題材而強勢的半導體類股成為殺盤重心，成份股大多面臨顯著回落，通週費半下跌9.7%、納斯達克下跌3.4%、標普下跌2.1%、道瓊下跌2.1%。
本週市場關注焦點包含美國ISM非製造業PMI、初領失業金人數等，此外市場也將關注緘默期後多位官員對於貨幣政策以及美國景氣的看法，財報部份則將有科技股Supermicro、消費股迪士尼、製藥股禮來和諾和諾德。
街口投信展望後市，由於全球股市在景氣可能步入衰退的疑慮下面臨較大修正，目前距離下方均線支撐仍尚有距離，唯技術面指標顯示市場進入超賣的區間，預料在本週Fed官員發表對於經濟中性或穩健正向看法之下，有望緩和市場恐慌情緒，並有利提振美股低點反彈。此外，市場關注的薩姆指標，過去在預測景氣衰退具有良好效果，唯此次許多經濟學家包含薩姆本人都對於此次指標的準度提出另一種看法，即疫情後大量人口投入勞動市場，造成失業率的上升，可能會使此次指標在預測衰退上受到影響。
綜合以上，若美國進入衰退的市場恐慌轉淡，加上官員談話對於美國經濟信心的提振，以及目前適逢低檔的股市點位，或可考慮於低接逢低佈局，唯目前市場信心及資金面仍相當疲弱，因此建議採用股市下跌某比重而買入特定比重的進場方式進行建倉，不宜大幅加碼。
【台股】
近期市場傳出NVIDIAGB200晶片出現瑕疵，使得整理量產動能往後遞延，NVIDIA現正積極進行工程設計變更 (Engineering Change Order, ECO) 過程，且是設計定案 (Tape out) 後的 ECO，除了花費時間與成本較大，出貨時程也恐遞延，市場普遍預估放量恐遞延至明年第一季。市場新聞顯示輝達 GB200 此次即屬於設計定案後的工程設計變更，也就是設計完成後又發現漏洞疑慮，需透過先前埋進去的預防措施進行補救，外界也認為，儘管輝達 GB200 需求相當熱絡，已獲多家 CSP 業者採用，但隨著設計過程困難重重，放量時程也跟著放緩，恐須等到明年第一季，相關供應商今年出貨預期也恐跟著下修。
不過就目前狀況來看，GB200目前仍在小量量產的階段，真正的MP放大量的時程不變，市場恐將小量試產的狀況誤解為大批量量產時出現問題，且目前市場上各式關於NVIDIA的消息相當紛亂，股市也在美國總統選舉以及地緣戰爭轉為劇烈情況下重跌，更使得投資人對於市場負面訊息有擴大解讀的情況。但若GB200將在下半年大量出貨的時程並沒有太大的改變，投資人在股市重挫的情況下對於市場負面訊息擴大的解讀，雖然使得台股供應鏈股價出現壓力，但預期隨著時序接近下半年量產時間，相關供應鏈仍可能有推升營運動能的機會。
*以上所提及之個股或公司，僅供作為說明或舉例之用途，並非推薦或投資建議。
