鴻海(2317)第二季度營收1.55兆元，年增19%，為歷年新高；毛利995億元，年增19%，毛利率達6.42%；營業利益4460億元，年增44%；每股盈餘2.53元，年增6%。
第二季營收創新高，主要因AI伺服器表現強勁，雖然第二季為傳統淡季，但表現仍亮眼。第三季進入傳統旺季，也預期營收將持續加溫；全年展望方面，仍維持顯著成長預期。
鴻海第二季AI伺服器營收季增超過六成，營收占比也達四成，鴻海可說是全台唯一具備完整AI供應鏈垂直整合能力的供應商，預期AI伺服器的強勁需求會持續，並維持AI伺服器貢獻今年伺服器全年營收四成的看法不變。
兩個月前於今年電腦展展示了AI數據中心的全方位解決方案，新一代AI機櫃的架構設計複雜度增加，讓鴻海發揮研發優勢，以及過往在雲端網的深厚經驗；為因應龐大AI算力需求，鴻海也展示先進液冷方案，預期AI機會將在2025年貢獻兆元營收。
鴻海也持續推通三大智慧人才布局，智慧製造方面，與多個夥伴合作將AI導入生產，透過建置機器人加AI的平台，提升自動化能力；智慧城市方面，聚焦在與墨西哥重要城市討論建置智慧城市應用的POC；CDGP平台方面，協助客運業者整合原有的平台跟應用，協助高雄市政府升級公車系統。
電動車方面，model c從4月開始交車量穩定維持1000台以上，累計到今年7愈，交車量達到了5400台。
上個月與大陸河南省政府簽訂戰略合作協議，未來會在鄭州設立新事業體總部。成立七大中心，深入推動當地的電動車、機器人等產業。
高雄的電池與電巴工廠建置都如期進行，預計第四季開始生產，而產品則會優先導入電動巴士。
在Ed軟體方面，第二季已在台灣成功測試自動輔助導航的駕駛功能，此系統採用輝達的自駕平台，結合鴻海研發的感測元件，實現軟硬體高效率的整合。
鴻海也開始建立軟體定義汽車的架構，深化SIVIP boss以及ZQ等四大組件跟雲端以及汽車的一個結合，目標在年底前能夠完成基本功能的開發，並持續會以自行設計的車用處理器以及車用軟體提供業界更好的選擇方案。
在半導體的布局，鴻海也持續完善SIC供應鏈的一個產能建置，1200幅已經開始量產多個客戶的產品，同時也完成了上游的磊晶設備安裝，提升對技術以及成本的掌握能力。
至於下游的模組廠也已經開始陸續的裝機，預計在第三季就會開始試產。
IC的部分目前已經完成了Soc晶片的規格開發，同時晶片的軟體平臺也開始針對adas的目標情境進行了相關的功能測試。
在封測的業務上面，因為客戶的需求的增加，鴻海已經完成了無層次的擴建，未來將有更多產能可以應用在面板級封裝以及玻璃基板的研發上面，也建立了玻璃基板雙面從不現成的技術能力。
