台積電轉投資封測廠精材（3374）今（16）日股價跳空開高10元，一路上漲，最後靠近尾盤時再強拉，於將近13點時亮燈漲停，成交量爆近3萬張，收盤價250.5元，距離歷史最高價257元，只差一步之遙，本周股價連四漲，下周有望延續攻勢、蓄勢挑戰破新高。
1.財報數據佳 Q2獲利年增63%
精材昨（15）日舉行法說會並公布第二季財報，Q2單季營收為16.42億元，季增13.7％、年增16.6；，毛利率32.2％，季減0.8個百分點、年增4.4個百分點；稅後純益為3.24億元，季減0.5％、年增63％，單季每股稅後純益為1.2元。
精材上半年營收為30.86億元，年增13.3％；毛利率為32.6％，年增4.3個百分點；稅後純益6.51億元，年增52.4％；稅後純益為2.4元，優於去年同期的1.57元。
2.法說展望 Q3喜迎旺季 今年全年營運可望優於去年
董事長陳家湘表示，第三季營運為傳統旺季，新手機的備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年，同時，明年下半年新產能也將開始貢獻營運。
陳家湘指出，今年整體上半年的景氣需求比年初時預期的好一些，因此精材的上半年營收及獲利表現跟去年同期相較都有明顯增長，從個別產品線的表現來看，上半年主要是3D感測封裝客戶在今年第二季就提前備貨，因此3D感測上半年的營收相對去年同期大約是增加將近2成多。
展望下半年營運，陳家湘表示，第三季營運本來就是電子產業的傳統旺季，以上周公告的7月營收來看，達7.69億元，不僅較上月成長17.64％、也較去年同期成長26.25％，更是2021年2月以來的新高水準，顯示目前3D感測封裝、12吋晶圓測試都因為手機備貨旺季而有明顯的增長。
3.上調全年資本支出 因應客戶測試需求
此外，陳家湘表示，為因應客戶測試需求，將上調全年資本支出達20.4至23.5億元，新廠預計明年第二季前完工，看好對明年獲利有相當明顯挹注，同時除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務。
財務長林恕敏也指出，今年上半年資本支出金額 6.75 億元，包括中園新廠工程款支出等，全年資本支出預估達 20.4 至 23.5 億元，主要用於中園新廠建置，比例佔 9 成，包括建物、無塵室與工程款等，研發設備 7%，其他 3%；此次精材資本支出上調主要因應第二期無塵室與廠務工程以及第一期無塵室工程進度加速。
▲精材(3374) 日K圖 (來源:CMoney)
