IC載板欣興（3037）股價雖在8/12拉漲一波後，近幾日呈橫盤調整的走勢，但在AI相關產品出貨成長帶動，以及下半年9月的蘋果換機潮拉高出貨下，再度開啟一波攻勢，填補窗口後，挑戰波段高點，漲勢仍可期。
欣興7月合併營收100.51億元，月增13.30%，年增17.30%，睽違19個月後重回百億大關，累計1-7 月營收643.31億元，年增6.56%。
隨蘋果今年陸續推出iPad Pro、Macbook Air以及下半年推出搭載M4晶片的 Macbook Pro，再加上iPhone 16備貨量有望高於市場預期，預計iPhone 16升級主要在軟板，而HDI板升級則將在下一代iPhone 17，同時另一主要客戶英特爾在下半年將推出筆記型電腦及伺服器用的ABF 載板，市場對欣興（3037）等蘋概股樂觀以待。
欣興表示，美系客戶AI板新品將在第四季開始貢獻營收，第三季AI相關產品持續成長，包括AI伺服器、AI PC與AI手機，至於消費性電子、電腦可望恢復季節性走勢，整體來看，第三季營收有望微幅季增，載板以及PCB事業部整體表現優於上半年，隨著下半年稼動率增溫，營運有望逐季成長。
而欣興近年也針對傳統PCB產線進行調整以及升級，降低中低階傳統PCB產能，並升級產線到中高階高層板以及HDI產線，公司預估，下半年PCB業務稼動率升，第四季稼動率可升至90%以上，訂單能見度可達明年上半年。
欣興表示，公司在PCB業務的開拓上，包括在加速卡、低軌衛星、光通訊有成果，預計這些產品年成長會有2成以上水準；另外，公司PCB業務應用在AI領域也因為需求強勁，AI占營收比重也快速拉升，估計AI產品占PCB比重可達20%以上的水準。
依欣興資本支出規劃，明年的資本支出預計為186億元，其中載板占45%為85億元，主要是光復廠以及蘇州群策的設備投資；另外45%資本支出放在PCB事業部，同樣為85億元，主要是台灣廠生產線調整以及泰國新廠的投資。
▲欣興(3037) 日K圖 (來源:CMoney)
