人工智慧 (AI) 技術的進步，讓 AI 系統擁有感知、學習、推理、分析、溝通、理解和解決問題的能力。隨著半導體技術不斷突破，晶片的設計與功能已經從單一的算術邏輯運算，發展到如今具備人工智慧功能的層次。然而，開發 AI 晶片的過程中，必須經歷嚴格的驗證流程，以確保其穩定運行。某知名大廠的 AI 晶片 Blackwell 因設計缺陷而導致發貨延期，這不僅影響了公司 2025 年 2000 億美元的預期收入，更對其客戶的產品開發進度和商譽造成了巨大損失。因此，確保大型晶片的設計符合功能要求以及晶片良率，成為晶片設計業者在產品開發上的重中之重。
優質的晶片設計不僅要求功能強大，更需要完善的測試與驗證方案來確保其高良率。特別是在 AI 晶片領域，為了滿足複雜的運算需求，其內部會嵌入各種記憶體，這些記憶體的面積占比有時甚至超過晶片總面積的 60%。因此，記憶體的良率是 AI 晶片能否正常運作的重要關鍵之一。確保記憶體功能正常運行的測試方案包含 MBIST 和 MBISR。MBIST (Memory Built-in Self Test) 為廣泛應用的測試方案，當發現記憶體錯誤時，MBISR (Memory Built-in Self Repair) 則會進行修復，以提升整體良率。
芯測科技作為業界少數提供 MBIST/MBISR 測試方案的 EDA 工具與 IP 供應商，憑藉專利化架構與高效率的記憶體修復技術獲得國際知名大廠的青睞。其修復技術特點如下：
- 簡化操作介面：芯測科技的記憶體修復技術突破傳統的「模板化設計」，採用「開啟即電路產生」(Turn-on & Generation) 的創新設計，讓客戶輕鬆啟用即可快速完成修復電路，大幅縮短開發周期。
- 高效修復技術：芯測科技提供硬修復與軟修復方案，讓客戶可以根據晶片的啟動效率或成本需求，進行靈活選擇。
- 冗餘修復技術：當無法生成冗餘記憶體時，可採用芯測科技的「Stand-alone」修復技術來實現記憶體自我修復。
- EZ-Safety IP：EZ-Safety 為獨立的 IP，能在晶片運行過程中，即時通知 EZ-Safety 進行記憶體測試。若測試過程中發現瑕疵，EZ-Safety 亦能進行修復，確保晶片持續穩定運作。
這些記憶體修復技術為晶片設計業者提供了靈活的選擇，並應用於各種 IC 設計。尤其是在 AI晶片的主流產品開發上。隨著全球對 AI 應用技術的大量投入，透過專業成熟的 EDA 工具來開發 AI 晶片，將有助於晶片設計業者更有效地達到預期的良率標準。
