半導體股精材(3374)今(21)日早盤開在265.0元，盤中最高處觸及275.0元，後續小幅回落，目前股價暫報273.0元，漲幅1..87%。除股價不如昨(20)日，精材的量能也稍嫌不足，截至上午10點44分成交量為11528張，委買、賣單合計僅452張。若今日全天交易量明顯量縮，表示多頭進場進入尾聲，近期股價可能會回檔修正。
▲ 資料來源:CMoney
精材主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，2007年台積電(2330)策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務，營收比重為晶圓級尺寸封裝71%、晶圓測試20%、晶圓級後護層封裝8%。
第三季為精材的產業傳統旺季，下半年迎接新手機備貨，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚；車用影像感測器需求持平；消費性感測CIS急單較多，長期需求能見度仍未明朗；預期整體影像感測器封裝下半年回升。
法人估計精材今年EPS6.09 元，考量下半年精材進入旺季，明年精材在大股東新單挹注下，獲利將明顯增加。
鑑於客戶訂單強勁，精材上調資本支出金額，從20.4億上調至23.5億元，用於新廠建置，明年第二季前將陸續完工，較原先預期提前三個月，應用在擴充晶圓測試(CP)、封裝後測試(FT)產能，明年精材業績備受期待。
