永光化學（1711）今（22）日股價開高走高，於9點20分左右亮燈漲停，上漲2.15元，報23.65元，成交量飆近3萬張，暫居個股成交量排行第四，股價連三日大漲，三日合計漲幅高達18.55%，異軍突起。
近期市場傳出永光已打入群創FOPLP供應鏈，先前早已攜手工研院，投入FOPLP製程搭配的材料開發中，其製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可，並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求，順勢帶動永光化學電子化學事業2024上半年營運成長約43％，後市持續樂觀。
永光化學電化事業副總孫哲仁表示，FOPLP封裝材料具有製程兼容性高，能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下，FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用，FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比，FOPLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，有助於提高產能和降低成本。
此外，FOPLP的基板尺寸通常為玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。其產量遠超於傳統及晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以容納更多不同類型的晶片。隨著5G、IoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加，因此FOPLP備受矚目。
孫哲仁進一步表示，儘管台積電所掌握的CoWoS封裝雖然有技術優勢，但在主要服務於7奈米以下製程、產能也相當有限的情況下，短時間將難以推廣至成熟製程產品。據此，有著量產效率與成本優勢的面板級封裝（FOPLP），將會是未來幾年的重點發展技術。而FOPLP透過「方形」基板進行IC封裝，相較於同尺寸「圓形」12吋晶圓，可多容納約1.6倍的Die，而整體製造成本更能節約高達六成。
永光化學致力於產品創新，係國內外半導體黃光製程關鍵材料的重要供應商。永光除了搶進FOPLP封裝材料市場，也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻（可低溫固化，減少堆疊金屬應力，能達到FOWLP封裝水準）；以及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用，展現永光化學供應鏈完整性。
由於FOPLP的載板由晶圓變成方形基板，面積擴大，特用光阻劑用量自然倍數成長。國產光阻劑早期進入共同開發，有助於提升國產比率，永光等公司的相關新產品預計在下月初國際半導體展亮相。
此外，永光7月自結稅前獲利來到5,158萬元，月增約100%；整體來看，永光今年在特用化學品與電子化學品都有較好的成長動能，永光也將於明（23）日舉辦法說會，屆時經營團隊應會再釋出下半年營運展望。
▲永光(1711) 日K圖 (來源:CMoney)
