東捷(8064)因近期股(債)價量異常，22日應櫃買中心要求公布相關資訊，今年7月合併營收2.29億元，年減20%。稅後純益4,700萬元，年增38%；每股稅後純益0.29元，單月EPS即賺贏今年上半年的0.27元。
受此利多消息影響，東捷今(23)日股價爆量上漲，開盤價64.3元，目前股價震盪走高，最高觸及69.0元，盤中漲幅逾6%，離70元關一步之遙，截至中午12點成交量為83530元，量增508%，後續股價回落修正，以65.1元作收。
▲ 資料來源:CMoney
東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發：重布線(RDL)雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路；而所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。
同時，東捷運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備方面，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，奠定東捷在半導體先進封裝設備的競爭優勢。
受惠AI需求大爆發，先進封裝CoWoS產能供不應求，也讓面板級扇出型封裝(FOPLP)成為話題焦點。
