軟性銅箔基板廠（FCCL）台虹（8039）今（23）日股價開低走低後又再拉高，直到12點40分左右強拉漲停，終場上漲5.60元，報漲停價62.20元，繼昨（23）日大漲9.48%後，又再噴高，成交量也高於昨日，今日成交量33,512張，為近幾年來新高。
近日市場傳出，已經成功切入封測大廠的台虹，在膠類產品有望打入晶圓代工端。事實上，台灣近年來積極往2.5D和3D封裝邁進，包括封測大廠與晶圓代工業者也開始逐步嘗試或是導入採用本土設備商和材料商，而深耕膠類領域的台虹，也搭上此波熱潮，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D與3D封裝領域，獲得封測大廠採用。
目前台灣的先進封裝在設備與材料採購上，暫時會以CoWoS前後段的擴充為主，至於面板級封裝部分，現有的供應商力成與群創等均屬於低階製程，晶圓代工業者與封測龍頭廠會往中高階邁進，與現有供應商並不相同，且目前尺寸規格與技術均尚未確認，大致上仍處於摸索和研發方向確認的階段。
而台虹的暫時接著膠，主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中，現今主要供應封測業者，此業務去年佔台虹整體營收約5%，預估今年可望提升到8%。台虹第二季每股淨利1.27元，較第一季至少倍增，法人圈更估算，台虹今年營收將明顯優於去年，營收年增率為雙位數百分比。
台虹為全球前三大、台灣第一大軟板材料供應商。主要從事軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板之研究、開發、製造及銷售。主要產品軟性銅箔積層板(FCCL)為軟性印刷電路板之主要原料。FCCL主要分為有膠系三層軟性銅箔基板(3L-FCCL)與無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩⼤類。2L-FCCL較傳統3L-FCCL 具備薄型優勢，已成為市場主流應用規格。
近期以來台灣正積極朝向半導體先進封裝邁進，相關的原物料、化材與設備正夯，不單CoWoS相關設備需求強勁，近期市場開始將焦點轉向面板級封裝用材料與設備上，而台虹也傳出在膠類產品有望打入晶圓代工端，無疑是一大利多，股價也受此激勵連噴2日，後續漲勢仍可期。
▲台虹(8039) 日K圖 (來源:CMoney)
