2024年半導體展(SEMICON Taiwan 2024)將在周三(9/4)盛大開幕，今年展覽將再創新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題，向外界展示半導體產業如何群策群力，成為AI趨勢浪潮背後重要的技術基石。
本次展覽匯聚超過1100間廠商，使用3700個攤位，現場將規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區以及人才培育特展等。
為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。
五大展會亮點:
(1)16大主題百花齊放創新專區擁抱AI:展覽規劃多元主題專區，涵蓋「綠色製造」、「異算整合」等傳統領域，並新増「AI」、「寬能隙半導體」等前沿技術。
(2)20場國際論壇聚焦半導體技術創新:論壇匯聚來自台積電、聯發科技、日光、Samsung Electronics 、SK hynix、NVIDIA、Broadcom等全球產業領袖及專家。
(3)360度拆解先進封裝技術:包含矽光子國際論壇、半導體先進製程科技論壇、異質整合國際高峰論壇、面板級扇出型封裝創新論壇、3DIC/CoWoS驅動Al晶片創新論壇、策略材料高峰論壇、高科技智慧製造特展等。
(4)56個國家共同打造產業交流平台:今年突顯台灣與56國的緊密合作，設立12國的國家專區，深化交流，促進創新，為台灣半導體創造全球合作商機。
(5)人才培育特展串聯產官學:為學生提供與產業連結的平台，邀請企業代表透過座談會和導覽活動，開啟半導體職涯機會，並探討「職涯發展」、「多元人才」與「研發培育」等熱門議題。
五大必看論壇:
(1)3D IC/ CoWoS驅動Al晶片創新論壇:3D IC和CoWoS技術在提升Al晶片封裝上至關重要，具備強整合能力與效能提升，驅動創新並解決IC設計與製造挑戰。論壇將探討如何透過這些技術推動 Al應用進入新領域，並強化供應鏈合作。
(2)面板級扇出型封裝創新論壇:順應市場需求，今年首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，將以FOPLP為重點，邀集日月光、群創及恩智浦半導體等探討扇出型封裝領域最新發展與技術突破。
(3)大師論壇:匯聚日月光、台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、Microsoft、Samsung Electronics、SK hynix等全球半導體供應鏈巨頭共同探討與塑造半導體產業的技術創新未來。
(4)矽光子國際論壇:匯聚頂尖講者，展示矽光子技術及其應用，推動高速資料傳輸、光互連和網路解決方案在通訊與電信領域的革新，並探討其在先進運算、雲運算、汽車和智慧移動中的影響，特別是LiDAR和智慧交通系統。
(5)半導體研發大師座談會:迎接未來科技變革，特邀教育部、力旺電子、日月光、台灣大學、清華大學、聯發科技等半導體產業鏈中的研發專家，探討半導體未來關鍵技術、人才培養及國際人才管理，並分享求學與職涯經驗。
