電機股鈦昇(8027)今(3)日盤中爆量，股價跳空開高開在116.0元，盤中最高觸及121.5元後震盪向下，目前股價暫報116.5元，漲幅5.43%，截至上午10點45分成交量為18506張，量增502%。
▲ 資料來源:CMoney
7月營收為1.4億元，月增-13.42%，年增13.19%，連續4個月成長；今年到7月累計營收為9.3億元，年增14.11%。最新EPS為0.31元，近四季EPS為0.41元。
鈦昇的產品包括了應用於IC封裝的雷射設備、電漿設備，以及軟性電路板設備、精密點膠與塗膠設備，另外還有用於SMD(表面黏著元件)的包裝材料，例如包裝載帶、蓋帶等，主要營收比重為雷射設備48%、電漿設備7%、SMD包材20%。
鈦昇領先市場整合飛秒等級Ultra Short Pulse的雷射冷加工技術，推出多種晶圓等級、雷射精度高達到3um的高端設備。
先進封裝需求強勁，因應供應鏈擴產，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟。
TGV技術過往速度僅能每秒10-50個，不過，鈦昇五年前起與北美IDM客戶合作研發，並在去年成功通過製程驗證，目前已能實現客製化圖形每秒600-1000個孔，固定圖形或矩陣型甚至可達每秒8000孔。
鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。
