半導體股聯電(2303)昨(4)日遇半導體股災，慘遭賣壓，盤中下跌3.27%，今(5)日股價雖有回升，但由於8月營收無特別亮眼，故漲勢疲弱，漲幅不到2%。聯電今日開盤價53.9元，盤中維持震盪，終場以23.9元作收，漲幅1.13%，今日成交量為37677張。
▲ 資料來源:CMoney
聯電今日公布8月合併營收206.45億元，較去年同期增加8.94%，月減1.2%，累計今年前8月合併營收1,529.73億元，年增3%。最新EPS為1.11元，季增32.14%，近四季EPS為4.26元。
聯電總部位於新竹市，同時為台灣、全球第二大晶圓代工廠，公司以先進製程技術提供晶圓製造服務，提供14奈米到0.6微米等製程技術，為IC產業各項應用產品生產晶片，產品終端應用比重為通訊48%、消費性23%、電腦13%、其他16%。
聯電與台積電(2330)都在全球晶圓代工產業扮演重要角色，期交所評估期貨市場及美國ADR交易狀況，且交易人結構與台積電期貨相似，聯電期貨於夜盤應有一定交易需求，故規劃於第4季將聯電期貨納入夜盤交易適用商品。
第三季展望方面，聯電看好，在通訊和電腦市場需求支撐下，產能利用率可望提升至近70%，晶圓出貨量季增4-6%，受折舊增加及電費上漲影響，預期毛利率將在34-36%左右。
聯電共同總經理王石先前曾表示，展望第3季，預期終端市場會有進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升；聯電22、28奈米業務持續驅動樂觀的營收成長，在下半年，22、28奈米已有多個設計定案(tape-outs)，應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。
