《晶片戰爭》這本書中清楚地詮釋了晶片產業的整個歷史，從戈登．摩爾提出摩爾定律，羅伯特．諾伊斯創立英特爾，到張忠謀創立台積電。晶片產業自始就是頂尖高手較勁的舞台，任何一個失誤都可能導致市場地位的喪失，甚至被無情淘汰。如韓國三星及 CPU 霸主英特爾都因為策略失當及製程工藝遭遇瓶頸，導致技術及市佔率遠遠落後於台積電。
特斯拉的馬斯克為了降低產品的成本創造了一個著名的概念「白癡指數」，用來衡量零件取得成本與材料成本的比值。如果這個指數過高，就意味著零件設計太複雜或太沒效率，需要透過更高效的製造技術來降低成本。在晶片產業中，為了降低成本，企業也採取多種方式，如自主研發或減少非主要功能性的輔助設計。然而，自主研發也存在風險，可能因為經驗不足或設計不周而導致晶片產品不符合市場需求，最終以失敗告終，甚至失去市場先機。
牛頓曾說：「如果我能看得更遠，那是因為站在巨人的肩膀上。」晶片產業能夠持續遵循摩爾定律的快速發展，正是因為這些「巨人的肩膀」可以不斷被複製。晶片設計公司為了迅速推出符合市場需求的產品，通常會購買成熟的 IP（如 CPU IP、影像處理 IP 等），並將這些 IP 與自身的專業知識和產品定義相結合，以加速新產品的設計過程。
在現今的晶片設計中，最常考慮的就是如何不讓終端客戶使用到功能缺陷的晶片和如何確保晶片的質量。同時，又必須考慮晶片設計的成本。這往往成為晶片設計公司能否在競爭激烈的環境下生存的關鍵點之一。
芯測科技多年來專注於晶片記憶體的自我測試與修復（MBIST & MBISR）技術，能夠為客戶提供高質量的自我檢測電路。透過這些解決方案，芯測科技能夠幫助客戶修復超過 50% 的失效晶片，提高產品良率。芯測科技通過 ISO 26262 TCL1 認證，是目前大中華地區唯一通過此項最高軟體工具信賴水準認證的企業。芯測科技提供的 EDA 工具包括 START、EZ-BIST；而 IP 包含 eFlash BIST、EZ-TEC、EZ-Safety、EZ-Monitor；定制化功能包括高效率記憶體修復技術獲得中國專利，使用者自訂指令集（UDA）更獲得美國專利。透過上述的專利所衍生出的定制化功能，可以幫助客戶快速完成現代晶片所需的測試設計，確保晶片的高質量。同時，增加的電路面積對比於記憶體本身面積還不到1.5%。因此，芯測科技的記憶體測試與修復解決方案能提供晶片設計業者兼具晶片質量與晶片成本的最佳解決方案。
芯測科技致力為客戶提供高性價比的產品，其具有競爭力的價格和高質量高效率的產品，能幫助客戶大幅縮短產品開發的時間和成本。芯測科技產品的成本與質量優勢，成為近年來眾多晶片設計業者的首選。
