汎銓(6830) AI晶片、矽光子分析傲視全球，贏戰埃米、矽光子世代革新，衝刺全球化佈局，日本、美國據點有望明年啟用，擘劃中長期營運前景。圖為董事長柳紀綸。_m.jpg)
半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司(6830)劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，憑藉汎銓於材料分析(MA)技術與精密工法穩居領航者地位，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，助力制定矽光子產業鏈發展標準，充份凸顯汎銓材料分析(MA)檢測技術獨步全球之高度實力。
隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為突破摩爾定律瓶頸之關鍵，由於汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，更是成為美系AI晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴，取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案，並於汎銓旗下營運據點設立服務專區。
汎銓為擘劃未來十年營運前景，深化材料分析(MA)技術、精密工法研發並佈局全球專利，看好各國政府加大扶植當地半導體聚落，積極完善全球化佈局策略，提高材料分析(MA)產能滿足半導體上中下游客戶檢測委案需求，除今年啟用竹北營運二廠已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運，持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需，截至目前整體員工人數達620人，同時完善同仁教育訓練以優化學習曲線。
▲汎銓(6830) AI晶片、矽光子分析傲視全球，贏戰埃米、矽光子世代革新，衝刺全球化佈局，日本、美國據點有望明年啟用，擘劃中長期營運前景。圖右二為董事長柳紀綸、圖左二為技術長陳榮欽、圖右一為營運長廖永順、圖左一為營運長周學良。
不僅如此，旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規劃建置約400坪廠區，位於川崎交通樞紐可就近服務日本半導體相關產業之客戶；其次，今年5月成立美國子公司MSS USA CORP，亦於8月取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，依照規劃進度，日本、美國營運據點預期於明年上半年啟用並投入營運，看好國際半導體相關大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展，以及各國半導體自主化趨勢下，有望挹注汎銓中長期營運成長動能。
汎銓今(9)日股價開低走高，盤中更一度亮燈漲停，漲停價為157元，來到近半年來新高價，隨即遭遇高檔賣壓出籠，價格回落，收盤價報155元，終場上漲12元、8.39%，成交量3767張，為近1年來新高。
▲汎銓(6830) 日K圖 (來源:CMoney)
