信紘科技股份有限公司（6667）於今日公告2024年8月合併營收為3.78億元，較去年同期的2.38億元成長58.6％；累計2024年1至8月合併營收為21.85億元，同步較去年同期成長33.1％。
信紘科表示，8月營收成長，主要受惠半導體產業客戶如期執行新廠擴建及產能擴充計畫，助力大型擴建訂單設備保持良好拉貨力道，加上公司於今年起積極推動統包業務接單轉型，拆移機服務業務穩健貢獻等挹注下，皆係挹注8月廠務供應系統整合業務銷售增長、佔整體營收比重達91％。
由於台灣於全球半導體產業站穩高度戰略地位，為鞏固台灣半導體競爭力，近日行政院拍板「五大信賴產業推動方案」，其中針對半導體產業先進製程佔比至2028年將提升達五成，半導體材料及半導體設備產值分別增加至528億元、800億元，整體半導體合計產值將新增高達2.66兆元。不僅如此，隨著半導體相關大廠積極擴充先進製程、先進封裝產能計畫，憑藉信紘科於半導體、高科技產業客戶深厚且緊密業務合作基礎，有效滿足客戶高安全性、高穩定性、高潔淨度及自動化設計與專案品質，並發展綠色製程服務業務以協助客戶達成綠色製造的目標，有機會在新一輪擴建商機與綠色供應鏈發展目標下，為信紘科整體業務創造有利成長空間。
展望2024年，信紘科維持審慎樂觀看法。看好下半年半導體、高科技產業客戶設備拉貨、工程服務需求保持良好成長態勢，以目前整體訂單水準，隨著客戶案件完工比例進度逐步認列營收貢獻，有望下半年營運優於上半年表現，另一方面，信紘科將透過累積多年的廠務供應系統的整合能力，與客戶共同開發相關設備，協助客戶創新製程，持續擴產品組合與範疇，同時憑藉成熟的廠務系統建置經驗，以及豐富的供應商資源，並以“綠色製程建廠解決方案專家”為核心，積極拓展海外市場，致力搶攻更多的市占率。
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