PCB暨載板設備廠群翊（6664）因應客戶對於半導體新設備需求強勁，決定進行擴廠，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，昨(19)日董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債，用於建設楊梅新廠，今(20)日股價隨即亮燈漲停，大跳空開高走高，不到9點半就攻上漲停板，終場大漲30元，報收盤價332元，成交量2035張。
群翊昨日公告，董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地，並授權董事長就9億以內處理新建廠房工程相關事宜。
群翊表示，此主要因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置將延續公司積極推行的ESG概念，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，可支應中長期產能需求。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得土地不動產案，坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地，土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪)，每坪單價約21萬2,812元，交易總金額6億223萬8,848元。
群翊表示，半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，舊有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝、玻璃基板相關產能，目前尚未有明確時間表，將穩步進行規劃。
群翊在半導體領域發展有成，進入豐收期，今年在半導體先進封裝與載板相關設備出貨比重已逾五成，並成功卡位新一代玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進技術，在玻璃基板領域已拿出成績，開始出貨給美系指標客戶使用中外，包括面板大廠、台系、陸資、韓日系客戶詢問度也很高，鎖定塗佈、乾燥、壓膜等製程設備，其他客戶也正在合作導入中，目前在手訂單逾30億元，訂單能見度直到2025年。
▲群翊(6664) 日K圖 (來源:CMoney)
