台積電(2330)旗下ASIC業者創意(3443於昨(24)日宣布，3奈米HBM3E控制器和實體層IP已獲領先業界的雲端服務供應商(CSP)及多家高效運算(HPC)解決方案供應商採用，激勵今(25)日股價收盤飆漲105元至1170元，亮燈漲停。
創意為特殊應用IC設計服務廠商，順勢搭上AI晶片委外設計商機，此次獲得CSP與多家HPC採用，且是3奈米先進製程產品，並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術，預計今年將完成設計定案(Tape out)，具有重大意義。
創意在高階中介層(Interposer)佈線領域，透過專利中介層佈局，支援具Y軸偏移的角度佈線，並保持最佳的信號完整性及電源完整性。創意也可為HBM CoWoS ASIC平台設計提供完整的2.5D與3D服務的選項。此外，創意也與proteanTecs合作，將小晶片互連監視器整合到HBM PHY中，可增強小晶片的可觀察性和可靠性。
創意指出，公司積極與HBM記憶體供應商例如美光科技合作，致力於開發下一代HBM4 IP，以應對未來更多元化的應用需求。公司HBM3E IP方案在技術上領先市場，並已通過台積電先進製程技術的矽驗證，包括N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P製程。此外，創意的IP亦通過所有主流HBM3供應商的矽驗證，確保其解決方案的兼容性與穩定性。
創意行銷長Aditya Raina說，很高興看到公司HBM3E控制器和PHY IP整合到CSP和HPC ASIC中，公司HBM3E解決方案不但經過矽驗證，也通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯該解決方案的穩健度與優勢。期待繼續為各種應用提供支持，包括AI、HPC、網路和汽車。
▲創意(3443) 日K圖 (來源:CMoney)
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