SoIC是什麼?
台積電的SoIC(System-on-Integrated-Chips)是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，應用於十奈米及以下的先進製程進行晶圓級的鍵合技術，透過Chip on Wafer (CoW)封裝技術，將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，實現晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合，被視為進一步強化台積電先進奈米製程競爭力的關鍵。
投資圈認為，從台積電提出的2.5版CoWoS技術，以及獨吃蘋果的武器InFO技術，下一個持續站穩 晶圓代工龍頭的關鍵，就是SoIC技術。
SoIC和CoWos差異?
CoWoS 封裝與 SoIC 封裝主要的差異在於，SoIC 封裝去除了矽中介版(Interposer)，將不同功能的晶片以TSV(矽穿孔)的方式直接連接，降低封裝高度、縮短晶片間的傳輸路徑、提高晶片運算速度。
值得注意的是，SoIC和CoWos並非替代關係而是合作關係，台積電精心構建了晶圓級系統整合技術(WLSI)平台，先後推出整合型扇出(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)以及系統整合單晶片(SoIC)
上述三種技術，都是延續及整合現有技術，提供延續摩爾定律的機會，並且在系統單晶片(SoC)效能上取得顯著的突破。也因此，CoWoS、InFO與SoIC的關係，並非競爭替代關係，而是可同時使用。
SoIC的趨勢?
據業界消息指出，2023年底台積電SoIC月產能約2000片，預計2024年擴充至3000-4000片，目前上修至5000-6000片，並且目標2025年的產能目標再倍增。
以目前台積電的大客戶的態度來看，目前對這個技術較感興趣的是AMD與蘋果(AAPL)：
1.AMD的AI伺服器MI300將嘗試採用SoIC搭配CoWoS的封裝技術
2.蘋果則是小量試產，預計應用於Mac、iPad等產品
SoIC概念股有哪些?
