三星電子(Samsung Electronics)預估2025年全球對高頻寬記憶體(HBM)需求，將是2024年的2倍，考量全球需求增加，三星決定增加供應量。根據外電指出，三星傳將2025年全球HBM需求，設定為250億Gb，較2024年的120億Gb增加108.3%。
HBM技術自2014年首次推出以來，已經歷了多次升級，從HBM、HBM2到最新的HBM3和HBM3e，是透過3D堆疊技術將多層DRAM記憶體晶片垂直堆疊，以實現高頻寬和低功耗的記憶體解決方案，相較於傳統記憶體，HBM在資料量的處理上具有顯著優勢。
隨著AI應用的迅速增長，HBM市場需求亦隨之上升，這促使主要記憶體製造商，如 三星、SK Hynix和美光，積極投入HBM技術的開發和量產，這些技術對於自駕車、高效能計算(HPC)和AI浪潮等領域至關重要。
台灣在HBM技術的全球供應鏈中扮演了重要角色，特別是在半導體封裝技術和製程方面，與TSV(矽穿孔)的結合使得台積電(2330)與SK Hynix的合作進一步鞏固了HBM技術的市場領導地位，這也推動了相關台系HBM概念股的興起。
台股HBM概念股有?
台積電(2330)
作為全球最大的晶圓代工廠，台積電在HBM技術中扮演了重要角色，特別是在矽穿孔(TSV)技術和先進封裝技術方面。台積電與SK海力士展開合作，進一步強化其在HBM供應鏈中的地位。台積電在HBM晶片製造過程中的打洞技術應用，提升了資料量處理的效率，並有效降低了功耗，這使其在全球市場上保持競爭優勢。
力成科技(6239)
力成科技是台灣領先的記憶體封測公司，積極進軍HBM市場，並計劃投入150億元擴充HBM封裝和先進封裝產能。目前力成已獲得數家日系客戶的訂單，HBM將成為公司未來的增長動能。該公司的打洞技術和TSV技術在其封測流程中發揮了關鍵作用，確保HBM產品在高效運行的同時，能夠處理更大量的資料，滿足客戶的要求。
創意電子(3443)
創意電子專注於HBM相關晶片的設計服務，已完成HBM4 IP的開發，並在HBM3和HBM3E的矽驗證中取得進展。創意電子的技術創新與客製化服務，使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。該公司在晶片設計中結合了先進的打洞技術，這有助於提升晶片的資料處理能力，使其能夠滿足高效能計算和 AI應用的需求。
華邦電子(2344)
雖然華邦電子的主力產品為DDR3和DDR4，但隨著市場對標準型DRAM的需求回升，華邦也受惠於HBM市場的上行週期，為其帶來了穩定的營收增長。華邦在HBM的製程中利用了打洞技術，以提升DRAM的頻寬和資料量處理能力，這使其能夠在激烈的市場競爭中保持一定的市場份額。
愛普科技(6531)
愛普科技是台灣知名的記憶體IC設計公司，為HBM供應鏈中重要一環。該公司積極開發下一代高頻寬記憶體VHM，該技術旨在進一步提升頻寬密度並降低功耗。愛普的創新技術和在打洞技術上的應用，有望在未來的AI市場中脫穎而出，成為新藍海中的重要競爭者。該公司的產品能夠處理更大的資料量，這對於滿足高效能計算和AI技術的要求至關重要。
