市場謠傳，繼蘋果(Apple Inc.)後，超微(AMD)也準備向台積電(2330)亞利桑那州廠採購高效能運算(HPC)晶片。
獨立科技記者Tim Culpan 7日透過個人的Substack電子報訂閱平台獨家引述未具名消息報導，生產已在規劃階段，AMD的HPC晶片將採台積電5奈米製程，預計明(2025)年就會開始流片(tape out)、量產。
先前就有消息顯示，蘋果兩年前隨iPhone 14 Pro一同發布的A16系統單晶片(SoC)，目前正透過台積電亞歷桑納州晶圓廠「Fab 21」的一期工程試產。上述A16處理器採用的N4P製程，跟台灣當地打造A16時使用的製程相同。
換言之，AMD很可能是繼蘋果後，台積電亞利桑那州廠的第二家客戶。Culpan直指，5奈米(也就是N5)是行銷用詞，其代表包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內的一系列製程。AMD很可能是採N4製程。
Culpan認為，AMD委託台積電在亞利桑那州代工HPC晶片，比蘋果A16 SoC也在該廠代工的意義更重大，因為這代表美國快要擁有一條完全可在境內運作的AI硬體供應鏈。美國預計明(2025)年初至年中就能開始擴充伺服器產能。
艾克爾(Amkor Technology)甫於10月4日宣布跟台積電簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。Amkor與台積電將齊力決定合作的封裝技術，例如台積電的整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
圖片出處:達志
