看好半導體產業前景，真空腔體廠千附精密(6829) 斥資28億元購入嘉義馬稠後產業園區後期逾3.31萬平方公尺土地，興建高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，於昨(14)日舉行動土儀式，激勵今(15)日股價亮燈漲停，大漲12元至收盤價135元，市場買盤湧入回應產業趨勢。
千附精密總經理賴明村表示，嘉義新廠第一期工程佔地約5千坪，建築面積約1萬坪，與公司后里廠幾乎差不多大，新廠預計2025年底完工，最快2026年Q1開始進入量產。
賴明村表示，嘉義新廠產能規劃將以半導體產業為主，主要針對客戶的新產品生產，與公司既有的后里廠、潭子廠將規劃全然不同的產品線，未來有需要將再拓展至航太及國防產業的高端精密零件製造。
賴明村看好，該廠最大效益將落在2026、2027年，並擬持續擴增產能，此外，公司在客戶積極推動下，亦有東南亞設廠規劃，不過目前都還在討論階段，尚未有具體內容可透露。
而千附精密董事長張瓊如對此表示，看好產業發展趨勢，加上客戶預告訂單明確，使得公司真空腔體等產品營運未來看好。嘉義新廠建廠後，將進一步開拓新的產業領域，期望在AI技術快速發展的時代，能搶占先機，嘉義廠預計可創造80個本國就業機會。
▲千附精密(6829) 日K圖 (來源:CMoney)
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