東台精機(4526)將在10月23日至10月25日參展2024台灣電路板產業國際展覽會(2024 TPCA)，攤位編號N-1125，此次和東捷科技(8064)、陽程科技(3498)、得力富企業聯合展出，展覽主題為『PCB整合性生產解決方案』，結合東台鑽孔機、東捷TGV技術、陽程自動化與得力富X-ray設備，共同致力於提升PCB產業的自動化與精密加工水準。此次合作將結合各自的技術優勢，為客戶提供更加高效、智能化的解決方案。
此次東台精機針對市場需求展出兩台大檯面展機，分別為獨立軸鑽孔機TCDM-6CL與線性馬達鑽孔機TDL-6CL，各軸獨立線性馬達鑽孔機TCDM-6CL，採XYZ軸獨立控制，搭載CCD視覺系統，可補償板材歪斜與漲縮，專為HLC伺服板/IC載板高精密加工設計；高效型線性馬達鑽孔機TDL-6CL 首次採用人造礦物鑄件，具備優異的吸震性及低導熱性，適用於高精度載板、HDI及PCB等各式複雜加工需求。東台精機更與陽程科技共同推出鑽孔自動化解決方案，具備智能鑽孔上下料自動化及智慧排程設計，與傳統上下料設備相比，能顯著提升場地利用率。同時，這套系統還具備與舊機台兼容的能力，為客戶提供靈活的升級選項。此外，該解決方案可整合配針系統，並搭載智能化加工排程功能，進一步提升生產效率與產品品質。
得力富在背鑽加工領域也有突破性的發展，其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測，經專利演算法搭配東台鑽孔機加工，使背鑽精度輕易達到4mil (±2mil)以內，顯著提高PCB製造的精密度與一致性。這一創新技術，將大幅降低背鑽板製程中所產生累積誤差的不確定性，為高階高層伺服板製造提供更可靠的技術支撐。
東捷科技重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」特別是高精度玻璃載板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術，東捷科技更結合子公司富臨科技在TGV 種子層(Seed Layer)鍍膜及電漿蝕刻設備方面的領先優勢，進一步提升先進載板線路製程的生產效益與品質，為下一代先進封裝的玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)提供支持
此次展會合作不僅展示了東台精機、東捷科技、陽程科技、得力富企業在技術上的領先地位，也體現了其對推動PCB產業智能化發展的共同願景。未來，四方將繼續深化合作，為客戶帶來更多創新解決方案，提升整體產業競爭力。
