半導體股博磊(3581)近一周股價強漲，今(24)日早盤以72.5元開出，盤中一度亮燈漲停，目前股價回落，暫報76.3元，漲幅6.27%，截至上午9點44分成交量為14954張，已超越昨(24)日全天交易量。
▲ 資料來源:CMoney
9月最新營收為1.2億元，月增1.24%，年增2.72%；今年1到9月累計營收為10.2億元，年增-6.73%。最新EPS為0.14元，季增250.0%，連續2季成長，近四季EPS為0.43元。
博磊成立於1999年，為國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用，公司早年以代理封測用設備為主。
自2011年起，致力於半導體封裝測試相關機台及零件的開發，並持續與客戶合作參與產品研發。除已成功開發出半導體全自動切割清洗機，打入國外大廠所壟斷之市場，並於植球機技術上領先國內同業，在測試治具及介面板的設計能力也能滿足客戶需求。
迄今，博磊已在半導體封測設備領域擁有專業之技術及產品，並將有機會切入高利基型產品市場。近年來公司積極投入記憶體及邏輯IC的測試介面產品，目前在記憶體測試介面產品已有不錯的營收，在邏輯測試部份亦有技術上之突破。
博磊主要業務集中在半導體封裝測試設備與測試介面產品領域，截至2023年，公司營收中設備產品(包括切割機、植球機及清洗機)占比最大，達73%，測試產品佔16%、維修佔11%。
