因應人工智慧(AI)等應用對於更高效能運算需求，以及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show，以其領先的電漿技術驚豔全場，今年更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電漿去膠渣及蝕刻、ABF異型孔電漿蝕刻、立體封裝及PCB組裝等多個製程技術領域，展現公司在電漿技術上的全面佈局，隨著市場需求激增及技術創新推動，暉盛科技預計第四季營收，將有大幅成長，整體動能強勁。
在玻璃IC基板（Glass Core/Glass Substrate）領域中，暉盛科技展現強大的技術優勢，外界表示，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場中的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶佔先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。
另一技術亮點，暉盛所掌握FOWLP(扇出型晶圓級封裝)/ FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝)不僅可提供業界FOWLP/ FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝上，暉盛不但可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性(Anisotropic)蝕刻最大可處理基板尺寸可達850X750 mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。
隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。
此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，而且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。
暉盛科技聯絡電話(06)-291-5500，TPCA攤位號碼Booth M-718。
